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COPPER/CERAMIC BONDED BODY, INSULATED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING COPPER/CERAMIC BONDED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATED CIRCUIT BOARD
This copper/ceramic bonded body, which is formed by bonding a copper member (22) composed of copper or copper alloy to a ceramic member (11) composed of aluminum nitride, is characterized in that an Mg solid solution layer (32), in which Mg is dissolved in a parent phase of Cu, is formed between the copper member (22) and the ceramic member (11).
La présente invention concerne un corps assemblé en cuivre/céramique, qui est formé en assemblant un élément en cuivre (22) composé de cuivre ou d'alliage de cuivre avec un élément en céramique (11) composé de nitrure d'aluminium, qui en caractérisé en ce qu'une couche de solution solide de Mg (32), dans laquelle le Mg est dissous dans une phase parente de Cu, est formée entre l'élément en cuivre (22) et l'élément en céramique (11).
銅又は銅合金からなる銅部材（２２）と、窒化アルミニウムからなるセラミックス部材（１１）とが接合されてなる銅／セラミックス接合体であって、銅部材（２２）とセラミックス部材（１１）との間に、Ｃｕの母相中にＭｇが固溶したＭｇ固溶層（３２）が形成されていることを特徴とする。
COPPER/CERAMIC BONDED BODY, INSULATED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING COPPER/CERAMIC BONDED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATED CIRCUIT BOARD
This copper/ceramic bonded body, which is formed by bonding a copper member (22) composed of copper or copper alloy to a ceramic member (11) composed of aluminum nitride, is characterized in that an Mg solid solution layer (32), in which Mg is dissolved in a parent phase of Cu, is formed between the copper member (22) and the ceramic member (11).
La présente invention concerne un corps assemblé en cuivre/céramique, qui est formé en assemblant un élément en cuivre (22) composé de cuivre ou d'alliage de cuivre avec un élément en céramique (11) composé de nitrure d'aluminium, qui en caractérisé en ce qu'une couche de solution solide de Mg (32), dans laquelle le Mg est dissous dans une phase parente de Cu, est formée entre l'élément en cuivre (22) et l'élément en céramique (11).
銅又は銅合金からなる銅部材（２２）と、窒化アルミニウムからなるセラミックス部材（１１）とが接合されてなる銅／セラミックス接合体であって、銅部材（２２）とセラミックス部材（１１）との間に、Ｃｕの母相中にＭｇが固溶したＭｇ固溶層（３２）が形成されていることを特徴とする。
COPPER/CERAMIC BONDED BODY, INSULATED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING COPPER/CERAMIC BONDED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATED CIRCUIT BOARD
CORPS ASSEMBLÉ EN CUIVRE/CÉRAMIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS ASSEMBLÉ EN CUIVRE/CÉRAMIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉE
銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法
TERASAKI NOBUYUKI (Autor:in)
05.03.2020
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
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