COPPER/CERAMIC BONDED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD: Fid-Bau Portal

COPPER/CERAMIC BONDED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD

TERASAKI NOBUYUKI

A copper/ceramic bonded body (10) according to the present invention is obtained as a result of the bonding of copper members (12), (13) comprising copper or a copper alloy, and a ceramic member (11). In the bonding interface between the ceramic member (11) and the copper members (12), (13), the distance between the ceramic member (11) and the copper members (12), (13) in an edge portion of the copper members (12), (13) is in the range of 3 μm to 30 μm, and the void fraction in an end region (E) of the copper members (12), (13) is 10% or less.

L'invention concerne un corps collé cuivre/céramique (10), obtenu en conséquence du collage d'éléments en cuivre (12), (13) comprenant du cuivre ou un alliage de cuivre et d'un élément céramique (11). Dans l'interface de collage entre l'élément céramique (11) et les éléments en cuivre (12), (13), la distance entre l'élément céramique (11) et les éléments en cuivre (12), (13) sur une partie marginale des éléments en cuivre (12), (13) est comprise dans la plage comprise entre 3 μm et 30 μm, et le taux de vide dans une région terminale (E) des éléments de cuivre (12), (13) est de 10 % ou moins.

本発明の銅／セラミックス接合体は、銅又は銅合金からなる銅部材（１２），（１３）と、セラミックス部材（１１）とが接合されてなる銅／セラミックス接合体（１０）であって、セラミックス部材（１１）と銅部材（１２），（１３）との接合界面において、銅部材（１２），（１３）の端部におけるセラミックス部材（１１）と銅部材（１２），（１３）との間の距離が３μｍ以上３０μｍ以下の範囲内とされるとともに、銅部材（１２），（１３）の端部領域（Ｅ）におけるボイド率が１０％以下である。

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