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    Titel:

    Thermal performance of an aluminum honeycomb wallboard incorporating microencapsulated PCM

    Beteiligte:

    Lai, Chi-ming (Autor:in) / Hokoi, Shuichi

    Erschienen in:

    Energy and buildings ; 73

    Erscheinungsdatum:

    2014

    ISSN:

    0378-7788

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Schlagwörter:

    Zeitschrift , Bauphysik

    Klassifikation:

    BKL:  52.42 / 52.42 Heizungstechnik, Lüftungstechnik, Klimatechnik / 56.50 Technischer Ausbau / 56.55 Bauphysik, Bautenschutz / 56.55 / 56.65 / 56.00 / 56.65 Bauökologie, Baubiologie / 56.50
    Lokalklassifikation TIB:  645/6520/6605

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