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Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
Metall-Keramik-Substrat umfassend zumindest eine Keramikschicht (2), die an einer ersten Oberflächenseite (2a) mit mindestens einer ersten Metallisierung (3) und an einer der ersten Oberflächenseite (2a) gegenüberliegenden zweiten Oberflächenseite (2b) mit einer zweiten Metallisierung (4) versehen ist, wobei die erste Metallisierung (3) durch eine Folie oder Schicht aus Kupfer oder einer Kupferlegierung gebildet ist und die erste Metallisierung (3) und die Keramikschicht (2) mit Hilfe eines „Direct-Copper-Bonding”-Verfahrens oder eines Aktivlötverfahrens miteinander verbunden sind, bei dem die zweite Metallisierung (4) durch eine Schicht aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung gebildet ist, wobei die zweite Metallisierung (2) und die Keramikschicht (2) durch Kleben unter Verwendung eines Kunststoffklebers oder eines als Kleber geeigneten Polymers, vorzugsweise unter Verwendung eines Klebers, der Carbon-Fasern, insbesondere Carbon-Nanofasern enthält, miteinander verbunden sind.
A metal-ceramic substrate having at least one ceramic layer (2), which is provided on a first surface side (2a) with at least one first metallization (3) and on a second surface side (2b), opposite from the first surface side (2a), with a second metallization (4), wherein the first metallization (3) is formed by a film or layer of copper or a copper alloy and is connected to the first surface side (2a) of the ceramic layer (2) with the aid of a “direct copper bonding” process. The second metallization (4) is formed by a layer of aluminum or an aluminum alloy.
Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
Metall-Keramik-Substrat umfassend zumindest eine Keramikschicht (2), die an einer ersten Oberflächenseite (2a) mit mindestens einer ersten Metallisierung (3) und an einer der ersten Oberflächenseite (2a) gegenüberliegenden zweiten Oberflächenseite (2b) mit einer zweiten Metallisierung (4) versehen ist, wobei die erste Metallisierung (3) durch eine Folie oder Schicht aus Kupfer oder einer Kupferlegierung gebildet ist und die erste Metallisierung (3) und die Keramikschicht (2) mit Hilfe eines „Direct-Copper-Bonding”-Verfahrens oder eines Aktivlötverfahrens miteinander verbunden sind, bei dem die zweite Metallisierung (4) durch eine Schicht aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung gebildet ist, wobei die zweite Metallisierung (2) und die Keramikschicht (2) durch Kleben unter Verwendung eines Kunststoffklebers oder eines als Kleber geeigneten Polymers, vorzugsweise unter Verwendung eines Klebers, der Carbon-Fasern, insbesondere Carbon-Nanofasern enthält, miteinander verbunden sind.
A metal-ceramic substrate having at least one ceramic layer (2), which is provided on a first surface side (2a) with at least one first metallization (3) and on a second surface side (2b), opposite from the first surface side (2a), with a second metallization (4), wherein the first metallization (3) is formed by a film or layer of copper or a copper alloy and is connected to the first surface side (2a) of the ceramic layer (2) with the aid of a “direct copper bonding” process. The second metallization (4) is formed by a layer of aluminum or an aluminum alloy.
Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
MEYER ANDREAS DIPL -ING (author) / WEHE CHRISTOPH (author) / SCHULZ-HARDER JÜRGEN DR -ING (author) / SCHMIDT KARSTEN (author)
2017-07-27
Patent
Electronic Resource
German
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| European Patent Office | 2017
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