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Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
Metall-Keramik-Substrat (1) umfassend zumindest eine erste und zweite Metallisierung (3, 4) und eine zwischen der ersten und zweiten Metallisierung (3, 4) aufgenommene Keramikschicht (2) mit einer ersten und zweiten Oberflächenseite (2.1, 2.2), wobei die erste Metallisierung (3) über eine Aktivlotverbindung mit der ersten Oberflächenseite (2.1) der Keramikschicht (2) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Metallisierung (4) über eine Direct-Copper-Bonding-Verbindung mit der zweiten Oberflächenseite (2.2) der Keramikschicht (2) verbunden ist.
Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
Metall-Keramik-Substrat (1) umfassend zumindest eine erste und zweite Metallisierung (3, 4) und eine zwischen der ersten und zweiten Metallisierung (3, 4) aufgenommene Keramikschicht (2) mit einer ersten und zweiten Oberflächenseite (2.1, 2.2), wobei die erste Metallisierung (3) über eine Aktivlotverbindung mit der ersten Oberflächenseite (2.1) der Keramikschicht (2) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Metallisierung (4) über eine Direct-Copper-Bonding-Verbindung mit der zweiten Oberflächenseite (2.2) der Keramikschicht (2) verbunden ist.
Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
REGER MARTIN (author)
2018-03-15
Patent
Electronic Resource
German
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
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