A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials
Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials (5),wobei das Verbundmaterial (5) ein flächiges Basismaterial (1) aufweist, an welcher ein- oder beidseitig mittels einer Lotschicht (3) eine Zusatzschicht (2) angebracht wird,wobei das Basismaterial eine Keramik ist, undwobei die Zusatzschicht eine Metallisierung ist,gekennzeichnet durch:- Bereitstellen des Basismaterials (1), wobei das Basismaterial (1) auf mindestens einer Seite eine erste Oberfläche (A1) aufweist;- Bereitstellen der Zusatzschicht (2) und Anordnen der Lotschicht (3) zwischen einer zweiten Oberfläche (A2) der Zusatzschicht (2) und der ersten Oberfläche (A1) derart, dass beim Auflegen der Zusatzschicht (2) auf die erste Oberfläche (A1) die erste Oberfläche (A1) des Basismaterials (1) flächig mit der Lotschicht (3) bedeckt ist, wobei eine Dicke der Lotschicht (3) zwischen dem Basismaterial (1) und der Zusatzschicht (2) kleiner als 12 µm ist;- wobei ein Aufbringen der Lotschicht (3) auf die zweite Oberfläche (A2) der Zusatzschicht (2) oder auf ein Trägermaterial durch Walzplattieren erfolgt;- Erhitzen des Basismaterials (1) und der auf der ersten Oberfläche (A1) angeordneten Zusatzschicht (2) zum zumindest teilweisen Schmelzen der Lotschicht (3) und Verbinden des Basismaterials (1) mit der mindestens einen Zusatzschicht (2).
A method for producing a composite material comprising a planar base material to which an additional layer is applied on one side or both sides via a solder layer, characterized by: providing the base material, wherein the base material has a first surface on at least one side; providing the additional layer and arranging the solder layer between a second surface of the additional layer and the first surface such that when the additional layer is deposited on the first surface, the first surface of the base material is covered by the solder layer in a planar manner; wherein a thickness of the solder layer between the base material and the additional layer is smaller than 12 μm; heating the base material and the additional layer on the first surface to at least partially melt the solder layer; and connecting the base material to the at least one additional layer.
Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials
Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials (5),wobei das Verbundmaterial (5) ein flächiges Basismaterial (1) aufweist, an welcher ein- oder beidseitig mittels einer Lotschicht (3) eine Zusatzschicht (2) angebracht wird,wobei das Basismaterial eine Keramik ist, undwobei die Zusatzschicht eine Metallisierung ist,gekennzeichnet durch:- Bereitstellen des Basismaterials (1), wobei das Basismaterial (1) auf mindestens einer Seite eine erste Oberfläche (A1) aufweist;- Bereitstellen der Zusatzschicht (2) und Anordnen der Lotschicht (3) zwischen einer zweiten Oberfläche (A2) der Zusatzschicht (2) und der ersten Oberfläche (A1) derart, dass beim Auflegen der Zusatzschicht (2) auf die erste Oberfläche (A1) die erste Oberfläche (A1) des Basismaterials (1) flächig mit der Lotschicht (3) bedeckt ist, wobei eine Dicke der Lotschicht (3) zwischen dem Basismaterial (1) und der Zusatzschicht (2) kleiner als 12 µm ist;- wobei ein Aufbringen der Lotschicht (3) auf die zweite Oberfläche (A2) der Zusatzschicht (2) oder auf ein Trägermaterial durch Walzplattieren erfolgt;- Erhitzen des Basismaterials (1) und der auf der ersten Oberfläche (A1) angeordneten Zusatzschicht (2) zum zumindest teilweisen Schmelzen der Lotschicht (3) und Verbinden des Basismaterials (1) mit der mindestens einen Zusatzschicht (2).
A method for producing a composite material comprising a planar base material to which an additional layer is applied on one side or both sides via a solder layer, characterized by: providing the base material, wherein the base material has a first surface on at least one side; providing the additional layer and arranging the solder layer between a second surface of the additional layer and the first surface such that when the additional layer is deposited on the first surface, the first surface of the base material is covered by the solder layer in a planar manner; wherein a thickness of the solder layer between the base material and the additional layer is smaller than 12 μm; heating the base material and the additional layer on the first surface to at least partially melt the solder layer; and connecting the base material to the at least one additional layer.
Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials
MEYER ANDREAS (author) / BRITTING STEFAN (author) / KNÖCHEL DIETER (author) / BIERWAGEN DAVID (author)
2018-07-26
Patent
Electronic Resource
German
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundmaterials
| European Patent Office | 2024
HERSTELLUNGSVERFAHREN EINES VERBUNDMATERIALS UND DAMIT HERGESTELLTES VERBUNDMATERIAL
| European Patent Office | 2021
| European Patent Office | 2021