Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials (5), insbesondere einer Leiterplatte, wobei das Verbundmaterial (5) ein flächiges Basismaterial (1), insbesondere eine Keramik, aufweist, an welcher ein- oder beidseitig mittels einer Lotschicht (3) eine Zusatzschicht (2), insbesondere eine Metallisierung, angebracht wird, gekennzeichnet durch: - Bereitstellen des Basismaterials (1), wobei das Basismaterial (1) auf mindestens einer Seite eine erste Oberfläche (A1) aufweist; - Bereitstellen der Zusatzschicht (2) und Anordnen der Lotschicht (3) zwischen einer zweiten Oberfläche (A2) der Zusatzschicht (2) und der ersten Oberfläche (A1) derart, dass beim Auflegen der Zusatzschicht (3) auf die erste Oberfläche (A1) die erste Oberfläche (A1) des Basismaterials (1) flächig mit der Lotschicht (3) bedeckt ist, wobei eine Dicke der Lotschicht (3) zwischen dem Basismaterial (1) und der Zusatzschicht (2) kleiner als 12 µm, insbesondere kleiner als 7 µm, ist; - Erhitzen des Basismaterials (1) und der auf der ersten Oberfläche (A1) angeordneten Zusatzschicht (2) zumzumindest teilweisen Schmelzen der Lotschicht (3) und Verbinden des Basismaterials (1) mit der mindestens einen Zusatzschicht (2).

Method for producing a composite material (5), in particular for a circuit board, wherein the composite material (5) comprises a planar base material (1), in particular a ceramic, to which an additional layer (2), in particular a metallisation, is applied on one side or both sides by means of a solder layer (3), characterised by: - providing the base material (1), wherein the base material (1) has a first surface (A1) on at least one side; - providing the additional layer (2) and arranging the solder layer (3) between a second surface (A2) of the additional layer (2) and the first surface (A1) in such a way that when the additional layer (3) is deposited on the first surface (A1), the first surface (A1) of the base material (1) is covered by the solder layer (3) in a planar manner; wherein a thickness of the solder layer (3) between the base material (1) and the additional layer (2) is smaller than 12 µm, in particular smaller than 7 µm; - heating the base material (1) and the additional layer (2) arranged on the first surface (A1) to at least partially melt the solder layer (3) and connecting the base material (1) to the at least one additional layer (2).

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un matériau composite (5), en particulier d'une carte de circuits imprimés, le matériau composite (5) comprenant un matériau de base (1) plan, en particulier une céramique, sur laquelle est appliquée une couche supplémentaire (2), en particulier une couche métallique, de manière unilatérale ou bilatérale au moyen d'une couche de brasage (3). Le procédé est caractérisé par : - la fourniture du matériau de base (1), le matériau de base (1) comprenant une première surface (A1) sur au moins un premier côté ; - la fourniture de la couche supplémentaire (2) et l'agencement de la couche de brasage (3) entre une deuxième surface (A2) de la couche supplémentaire (2) et la première surface (A1) de telle sorte que, lorsque la couche supplémentaire (3) est posée sur la première surface (A1), la première surface (A1) du matériau de base (1) soit recouverte dans son intégralité par la couche de brasage (3), une épaisseur de la couche de brasage (3) entre le matériau de base (1) et la couche supplémentaire (2) étant inférieure à 12 µm, en particulier inférieure à 7 µm ; - le chauffage du matériau de base (1) et de la couche supplémentaire (2) agencée sur la première surface (A1) pour au moins partiellement faire fondre la couche de brasage (3)) et lier le matériau de base (1) à l'au moins une couche supplémentaire (2).