A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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VERWENDUNG EINES BINDEMATERIALS ZUM VERBINDEN VON SEITENFLÄCHEN MEHRERER SILICIUMCARBID-BASIERTER WABENSEGMENTE
Verwendung eines Bindematerials zum Verbinden von Seitenflächen mehrerer Siliciumcarbid-basierter Wabensegmente miteinander unter Erzeugung einer Siliciumcarbid-basierten Wabenstruktur, wobei das Bindematerial jeweils zwischen den Seitenflächen angeordnet ist, wobei das Bindematerial 0,1 bis 50 Masse-% Prozesspulver enthält, das bei der Herstellung der Siliciumcarbid-basierten Wabensegmente und/oder der Siliciumcarbid-basierten Wabenstruktur erzeugt wird, wobei das Prozesspulver ein Schleifpulver ist, das erzeugt wird, wenn die Siliciumcarbid-basierten Wabensegmente in eine vorbestimmte Form geschliffen werden, oder ein Pulver ist, das durch Zerstoßen fehlerhafter Produkte der Siliciumcarbid-basierten Wabensegmente oder der Siliciumcarbid-basierten Wabenstruktur erhalten wird, oder ein Schleifpulver ist, das erzeugt wird, wenn die Siliciumcarbid-basierte Wabenstruktur in eine vorbestimmte Form geschliffen wird oder wenn die Endfläche glatt geschliffen wird, wobei das Prozesspulver einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser D50 von 0,5 bis 60 µm hat, wobei unter der durchschnittlichen Teilchengröße D50 ein Teilchendurchmesser bei einem Integralwert von 50 % in einer kumulativen Teilchengrößenverteilung bezogen auf das Volumen, wie durch ein Laserbeugungs-/-streuungsverfahren bestimmt, zu verstehen ist, wobei das Prozesspulver einen D10 von 0,1 bis 10 µm und/oder einen D90 von 4 bis 150 µm hat, wobei unter den durchschnittlichen Teilchendurchmessern D10 und D90 Teilchendurchmesser bei Integralwerten von 10% bzw. 90 % einer kumulativen Teilchengrößenverteilung bezogen auf das Volumen, wie mit demselben Laserbeugungs-/-streuungsverfahren wie dem für den durchschnittlichen Teilchendurchmesser D50 bestimmt, zu verstehen sind.
A joining material used for joining side surfaces of a plurality of silicon carbide-based honeycomb segments to each other to produce a silicon carbide-based honeycomb structure. The joining material contains from 0.1 to 50% by mass of processed powder generated in the production of the silicon carbide-based honeycomb segments and/or the silicon carbide-based honeycomb structure. The joining material has an average particle diameter D50 of from 0.5 to 60 μm.
VERWENDUNG EINES BINDEMATERIALS ZUM VERBINDEN VON SEITENFLÄCHEN MEHRERER SILICIUMCARBID-BASIERTER WABENSEGMENTE
Verwendung eines Bindematerials zum Verbinden von Seitenflächen mehrerer Siliciumcarbid-basierter Wabensegmente miteinander unter Erzeugung einer Siliciumcarbid-basierten Wabenstruktur, wobei das Bindematerial jeweils zwischen den Seitenflächen angeordnet ist, wobei das Bindematerial 0,1 bis 50 Masse-% Prozesspulver enthält, das bei der Herstellung der Siliciumcarbid-basierten Wabensegmente und/oder der Siliciumcarbid-basierten Wabenstruktur erzeugt wird, wobei das Prozesspulver ein Schleifpulver ist, das erzeugt wird, wenn die Siliciumcarbid-basierten Wabensegmente in eine vorbestimmte Form geschliffen werden, oder ein Pulver ist, das durch Zerstoßen fehlerhafter Produkte der Siliciumcarbid-basierten Wabensegmente oder der Siliciumcarbid-basierten Wabenstruktur erhalten wird, oder ein Schleifpulver ist, das erzeugt wird, wenn die Siliciumcarbid-basierte Wabenstruktur in eine vorbestimmte Form geschliffen wird oder wenn die Endfläche glatt geschliffen wird, wobei das Prozesspulver einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser D50 von 0,5 bis 60 µm hat, wobei unter der durchschnittlichen Teilchengröße D50 ein Teilchendurchmesser bei einem Integralwert von 50 % in einer kumulativen Teilchengrößenverteilung bezogen auf das Volumen, wie durch ein Laserbeugungs-/-streuungsverfahren bestimmt, zu verstehen ist, wobei das Prozesspulver einen D10 von 0,1 bis 10 µm und/oder einen D90 von 4 bis 150 µm hat, wobei unter den durchschnittlichen Teilchendurchmessern D10 und D90 Teilchendurchmesser bei Integralwerten von 10% bzw. 90 % einer kumulativen Teilchengrößenverteilung bezogen auf das Volumen, wie mit demselben Laserbeugungs-/-streuungsverfahren wie dem für den durchschnittlichen Teilchendurchmesser D50 bestimmt, zu verstehen sind.
A joining material used for joining side surfaces of a plurality of silicon carbide-based honeycomb segments to each other to produce a silicon carbide-based honeycomb structure. The joining material contains from 0.1 to 50% by mass of processed powder generated in the production of the silicon carbide-based honeycomb segments and/or the silicon carbide-based honeycomb structure. The joining material has an average particle diameter D50 of from 0.5 to 60 μm.
VERWENDUNG EINES BINDEMATERIALS ZUM VERBINDEN VON SEITENFLÄCHEN MEHRERER SILICIUMCARBID-BASIERTER WABENSEGMENTE
KIMURA KEISUKE (author)
2024-11-07
Patent
Electronic Resource
German
Verfahren zum Herstellen eines Siliciumcarbid-Sinterkörpers
| European Patent Office | 2018
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SILICIUMCARBID-FORMKÖRPERS
| European Patent Office | 2017
| European Patent Office | 2022
| European Patent Office | 2021