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CERAMIC STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC STRUCTURE
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic structure, when impact is applied from the outside, free from the propagation of cracks to the body of the inside of a CVD-SiC layer, and a method for producing the ceramic structure.SOLUTION: On the surface layer 31 of a CVD-SiC layer 30 formed on the surface 21 of a body 20, an SiC surface layer 40 having a hardness lower than that of the CVD-SiC layer 30 is formed. In this way, since the SiC surface layer 40 is brittle and cracks are easy to enter, by the propagation of cracks to the face direction of the SiC surface layer 40, the impact energy diffuses to the facial direction of the SiC surface layer 40, its influence on the CVD-SiC layer 30 can be reduced, and the propagation of the cracks to the body 20 can be prevented.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】外部から衝撃が加わったときに、CVD−SiC層の内部の本体までクラックが伝搬することのないセラミック構造体およびセラミック構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本体20の表面21に形成されたCVD−SiC層30の表層31には、CVD−SiC層30の硬度よりも低い硬度のSiC表面層40が形成されている。このため、SiC表面層40は脆くクラックが入り易いので、クラックがSiC表面層40の面方向に伝搬することにより、衝撃エネルギーがSiC表面層40の面方向に拡散して、CVD−SiC層30に及ぼす影響を少なくでき、本体20までクラックが伝搬するのを防止できる。【選択図】図1
CERAMIC STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC STRUCTURE
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic structure, when impact is applied from the outside, free from the propagation of cracks to the body of the inside of a CVD-SiC layer, and a method for producing the ceramic structure.SOLUTION: On the surface layer 31 of a CVD-SiC layer 30 formed on the surface 21 of a body 20, an SiC surface layer 40 having a hardness lower than that of the CVD-SiC layer 30 is formed. In this way, since the SiC surface layer 40 is brittle and cracks are easy to enter, by the propagation of cracks to the face direction of the SiC surface layer 40, the impact energy diffuses to the facial direction of the SiC surface layer 40, its influence on the CVD-SiC layer 30 can be reduced, and the propagation of the cracks to the body 20 can be prevented.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】外部から衝撃が加わったときに、CVD−SiC層の内部の本体までクラックが伝搬することのないセラミック構造体およびセラミック構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本体20の表面21に形成されたCVD−SiC層30の表層31には、CVD−SiC層30の硬度よりも低い硬度のSiC表面層40が形成されている。このため、SiC表面層40は脆くクラックが入り易いので、クラックがSiC表面層40の面方向に伝搬することにより、衝撃エネルギーがSiC表面層40の面方向に拡散して、CVD−SiC層30に及ぼす影響を少なくでき、本体20までクラックが伝搬するのを防止できる。【選択図】図1
CERAMIC STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC STRUCTURE
セラミック構造体およびセラミック構造体の製造方法
TAKAGI TAKASHI (author)
2016-12-08
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
C23C
Beschichten metallischer Werkstoffe
,
COATING METALLIC MATERIAL
CERAMIC STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING THE CERAMIC STRUCTURE
European Patent Office | 2016
|CERAMIC STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING THE CERAMIC STRUCTURE
European Patent Office | 2016
|METHOD FOR PRODUCING CERAMIC HONEYCOMB STRUCTURE, AND CERAMIC HONEYCOMB STRUCTURE
European Patent Office | 2022
|METHOD FOR PRODUCING CERAMIC HONEYCOMB STRUCTURE, AND CERAMIC HONEYCOMB STRUCTURE
European Patent Office | 2019
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