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OXIDE SPUTTERING TARGET
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an oxide sputtering target high in a reflection factor and a work function and in an electric conductivity, and excellent in an environmental resistance (a resistance under high-temperature and high-moisture circumstances) so that an oxide capable of being etched altogether with an Ag film can be stably filmed, when being laminated with an Ag film composed of Ag or Ag alloy.SOLUTION: An oxide sputtering target is characterized: by containing ZnO as a main component; and by being composed of an oxide containing: Ga by 10.0 to 20.0 atom%; Y by 0.1 to 10.0 atom%; and 0.5 to 10.0 atom% of at least one or two kinds of Sn or Ti.SELECTED DRAWING: None
【課題】AgまたはAg合金からなるAg膜と積層した場合に、反射率と仕事関数が高く、かつ導電性が高く、耐環境性(高温高湿環境下での耐性)に優れ、Ag膜との一括エッチングが可能な酸化物を安定して成膜することができる酸化物スパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】ZnOを主成分とし、全金属成分量に対して、Gaを10.0原子%以上20.0原子%以下、Yを0.1原子%以上10.0原子%以下、SnまたはTiの少なくとも1種または2種を合計で0.5原子%以上10.0原子%以下の量にて含有する酸化物からなることを特徴とする酸化物スパッタリングターゲット。【選択図】なし
OXIDE SPUTTERING TARGET
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an oxide sputtering target high in a reflection factor and a work function and in an electric conductivity, and excellent in an environmental resistance (a resistance under high-temperature and high-moisture circumstances) so that an oxide capable of being etched altogether with an Ag film can be stably filmed, when being laminated with an Ag film composed of Ag or Ag alloy.SOLUTION: An oxide sputtering target is characterized: by containing ZnO as a main component; and by being composed of an oxide containing: Ga by 10.0 to 20.0 atom%; Y by 0.1 to 10.0 atom%; and 0.5 to 10.0 atom% of at least one or two kinds of Sn or Ti.SELECTED DRAWING: None
【課題】AgまたはAg合金からなるAg膜と積層した場合に、反射率と仕事関数が高く、かつ導電性が高く、耐環境性(高温高湿環境下での耐性)に優れ、Ag膜との一括エッチングが可能な酸化物を安定して成膜することができる酸化物スパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】ZnOを主成分とし、全金属成分量に対して、Gaを10.0原子%以上20.0原子%以下、Yを0.1原子%以上10.0原子%以下、SnまたはTiの少なくとも1種または2種を合計で0.5原子%以上10.0原子%以下の量にて含有する酸化物からなることを特徴とする酸化物スパッタリングターゲット。【選択図】なし
OXIDE SPUTTERING TARGET
酸化物スパッタリングターゲット
HAYASHI YUJIRO (author) / TOSHIMORI YUTO (author) / KIUCHI KAHO (author) / NAKAZAWA HIROMI (author)
2018-05-10
Patent
Electronic Resource
Japanese
OXIDE SPUTTERING TARGET AND OXIDE SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD
European Patent Office | 2021
|OXIDE SPUTTERING TARGET AND OXIDE SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD
European Patent Office | 2021
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