A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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SPUTTERING TARGET/BACKING PLATE CONJUGATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
To provide a sputtering target/backing plate conjugate, in which an Si sputtering target is jointed to a backing plate using a brazing material, and jointing strength is high and there is no exfoliation even under a high temperature sputtering condition like high-power sputter.SOLUTION: In a sputtering target/backing plate conjugate, an Si sputtering target is jointed to a backing plate using a brazing material. A melting point of the brazing material is 200°C or more, and jointing strength is 0.16 kgf/cmor more.SELECTED DRAWING: None
【課題】ロウ材を用いて、Ｓｉスパッタリングターゲットをバッキングプレートに接合させたスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体において、ハイパワースパッタのような高温スパッタ条件下においても、接合強度が高く、剥離がないスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体を提供する。【解決手段】バッキングプレートにロウ材を用いてＳｉスパッタリングターゲットを接合したスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体であって、前記ロウ材の融点が２００℃以上であって、接合強度が０．１６ｋｇｆ／ｃｍ２以上であることを特徴とするスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。【選択図】なし
SPUTTERING TARGET/BACKING PLATE CONJUGATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
To provide a sputtering target/backing plate conjugate, in which an Si sputtering target is jointed to a backing plate using a brazing material, and jointing strength is high and there is no exfoliation even under a high temperature sputtering condition like high-power sputter.SOLUTION: In a sputtering target/backing plate conjugate, an Si sputtering target is jointed to a backing plate using a brazing material. A melting point of the brazing material is 200°C or more, and jointing strength is 0.16 kgf/cmor more.SELECTED DRAWING: None
【課題】ロウ材を用いて、Ｓｉスパッタリングターゲットをバッキングプレートに接合させたスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体において、ハイパワースパッタのような高温スパッタ条件下においても、接合強度が高く、剥離がないスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体を提供する。【解決手段】バッキングプレートにロウ材を用いてＳｉスパッタリングターゲットを接合したスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体であって、前記ロウ材の融点が２００℃以上であって、接合強度が０．１６ｋｇｆ／ｃｍ２以上であることを特徴とするスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。【選択図】なし
SPUTTERING TARGET/BACKING PLATE CONJUGATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
スパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体及びその製造方法
SAKASHITA RYOSUKE (author) / TAKAMURA HIROSHI (author)
2020-04-16
Patent
Electronic Resource
Japanese
SPUTTERING TARGET, METHOD FOR FORMING OXIDE SEMICONDUCTOR FILM, AND BACKING PLATE
| European Patent Office | 2019
SPUTTERING TARGET MATERIAL, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SPUTTERING TARGET
| European Patent Office | 2017
Elastic backing plate and method for manufacturing elastic backing plate
| European Patent Office | 2023
SINTERED BODY, SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2018
SINTERED BODY, SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2018