A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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COPPER/CERAMIC CONJUGATE, AND INSULATED CIRCUIT BOARD
To provide a copper/ceramic conjugate having high bonding strength and especially excellent in cold-heat cycle reliability, and to provide an insulated circuit board.SOLUTION: There is provided a copper/ceramic conjugate formed by joining a copper member comprising copper or a copper alloy with a ceramic member comprising an aluminum-containing ceramics. An active metal compound layer containing a compound of one or more active metals selected from Ti, Zr, Nb, and Hf is formed on the ceramic member side at the junction interface between the copper member and the ceramic member, and Al and Cu are present at the grain boundary of the active metal compound in the active metal compound layer.SELECTED DRAWING: None
【課題】接合強度が高く、かつ、冷熱サイクル信頼性に特に優れた銅／セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板を提供する。【解決手段】銅又は銅合金からなる銅部材と、アルミニウム含有セラミックスからなるセラミックス部材とが接合されてなる銅／セラミックス接合体であって、前記銅部材と前記セラミックス部材との接合界面においては、前記セラミックス部材側に、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｈｆから選択される１種又は２種以上の活性金属の化合物を含む活性金属化合物層が形成されており、この活性金属化合物層においては、活性金属化合物の粒界にＡｌ及びＣｕが存在していることを特徴とする。【選択図】なし
COPPER/CERAMIC CONJUGATE, AND INSULATED CIRCUIT BOARD
To provide a copper/ceramic conjugate having high bonding strength and especially excellent in cold-heat cycle reliability, and to provide an insulated circuit board.SOLUTION: There is provided a copper/ceramic conjugate formed by joining a copper member comprising copper or a copper alloy with a ceramic member comprising an aluminum-containing ceramics. An active metal compound layer containing a compound of one or more active metals selected from Ti, Zr, Nb, and Hf is formed on the ceramic member side at the junction interface between the copper member and the ceramic member, and Al and Cu are present at the grain boundary of the active metal compound in the active metal compound layer.SELECTED DRAWING: None
【課題】接合強度が高く、かつ、冷熱サイクル信頼性に特に優れた銅／セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板を提供する。【解決手段】銅又は銅合金からなる銅部材と、アルミニウム含有セラミックスからなるセラミックス部材とが接合されてなる銅／セラミックス接合体であって、前記銅部材と前記セラミックス部材との接合界面においては、前記セラミックス部材側に、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｈｆから選択される１種又は２種以上の活性金属の化合物を含む活性金属化合物層が形成されており、この活性金属化合物層においては、活性金属化合物の粒界にＡｌ及びＣｕが存在していることを特徴とする。【選択図】なし
COPPER/CERAMIC CONJUGATE, AND INSULATED CIRCUIT BOARD
銅／セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板
TERASAKI NOBUYUKI (author)
2021-10-14
Patent
Electronic Resource
Japanese
| European Patent Office | 2021