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FLOOR MATERIAL IMPROVED SOUND INSULATION AND THERMAL CONDUCTIVITY
본 발명은 위로부터 표지층 및 발포층을 포함하는 바닥재에 있어서, 상기 발포층에 다수개의 구멍이 일정 간격으로 형성되고, 상기 구멍에 열전도성 충전제가 채워진 것을 특징으로 하는 바닥재에 관한 것이다.
FLOOR MATERIAL IMPROVED SOUND INSULATION AND THERMAL CONDUCTIVITY
본 발명은 위로부터 표지층 및 발포층을 포함하는 바닥재에 있어서, 상기 발포층에 다수개의 구멍이 일정 간격으로 형성되고, 상기 구멍에 열전도성 충전제가 채워진 것을 특징으로 하는 바닥재에 관한 것이다.
FLOOR MATERIAL IMPROVED SOUND INSULATION AND THERMAL CONDUCTIVITY
차음성능 및 열전도성능이 향상된 바닥재
2018-01-31
Patent
Electronic Resource
Korean
FLOOR MATERIAL IMPROVED SOUND INSULATION AND THERMAL CONDUCTIVITY
European Patent Office | 2015
|RIB MATERIAL FOR SOUND INSULATION FLOOR, AND SOUND INSULATION FLOOR STRUCTURE
European Patent Office | 2018
|European Patent Office | 2020
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