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CERAMIC METALIZING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
The present invention relates to a ceramic metalized substrate and a method for manufacturing the same. The method for manufacturing a ceramic metalized substrate of the present invention comprises the steps of: mixing copper powder and metal oxide to produce a copper paste; applying the copper paste on an upper surface of a ceramic substrate; and sintering the copper paste to form a copper metalized layer on the upper surface of the ceramic substrate. According to the present invention, a thin copper metalized layer can be formed on the ceramic substrate with high density, high bonding strength, and low impurities.
본 발명은 세라믹 메탈라이징 기판과 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 세라믹 메탈라이징 기판을 제조하는 방법에 있어서, 구리 파우더와 금속 산화물을 혼합하여 구리 페이스트를 제조하는 공정과, 세라믹 기판의 상면에 구리 페이스트를 도포하는 공정과, 구리 페이스트를 소결하여 세라믹 기판의 상면에 구리 금속화 층을 형성하는 공정을 포함한다. 본 발명에 의하면, 치밀하고 접합강도가 크며 불순물이 적으면서도 얇은 구리 금속화 층을 세라믹 기판 위에 형성할 수 있다.
CERAMIC METALIZING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
The present invention relates to a ceramic metalized substrate and a method for manufacturing the same. The method for manufacturing a ceramic metalized substrate of the present invention comprises the steps of: mixing copper powder and metal oxide to produce a copper paste; applying the copper paste on an upper surface of a ceramic substrate; and sintering the copper paste to form a copper metalized layer on the upper surface of the ceramic substrate. According to the present invention, a thin copper metalized layer can be formed on the ceramic substrate with high density, high bonding strength, and low impurities.
본 발명은 세라믹 메탈라이징 기판과 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 세라믹 메탈라이징 기판을 제조하는 방법에 있어서, 구리 파우더와 금속 산화물을 혼합하여 구리 페이스트를 제조하는 공정과, 세라믹 기판의 상면에 구리 페이스트를 도포하는 공정과, 구리 페이스트를 소결하여 세라믹 기판의 상면에 구리 금속화 층을 형성하는 공정을 포함한다. 본 발명에 의하면, 치밀하고 접합강도가 크며 불순물이 적으면서도 얇은 구리 금속화 층을 세라믹 기판 위에 형성할 수 있다.
CERAMIC METALIZING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
세라믹 메탈라이징 기판과 그 제조 방법
HAN MUN SU (author) / JUNG YOUNG SUNG (author)
2019-07-17
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
B05D
PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
,
Verfahren zum Aufbringen von Flüssigkeiten oder von anderen fließfähigen Stoffen auf Oberflächen allgemein
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C09D
Überzugsmittel, z.B. Anstrichstoffe, Firnisse oder Lacke
,
COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS
Tungsten metalizing process of ceramic tube for ceramic discharge tube
European Patent Office | 2015
|European Patent Office | 2021
|Method for metalizing surface of zirconium oxide toughened aluminum oxide ceramic substrate
European Patent Office | 2024
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