A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Ground improvement method for organic soil
본 발명은 지반의 상부 부분에 위치하는 유기질토층에 형성된 제1천공홀 내 유기질토를 제거한 후 하부 토사층에 형성되는 테일부와 상부 유기질토층에 지름이 확대된 헤드부로 구성되는 포인트 기초를 시공함으로써, 포인트 기초의 고결 강도 및 헤드부의 지내력 확보가 가능하고, 테일부에 의해 침하량을 제어할 수 있는 유기질토층 지반 개량 방법에 대한 것이다. 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법은 하부 토사층의 상부에 유기질토층이 형성된 연약지반을 개량하기 위한 것으로, (a) 롯드의 외부에 제1배토용 스크류가 나선형으로 상하 연속 결합된 오거 스크류로 유기질토층을 천공하여 제1천공홀을 형성한 후 오거 스크류를 정방향으로 제자리 회전시켜 제1천공홀 내 유기질토의 일부를 외부로 배토하여 제거하고, 상기 오거 스크류를 지상으로 인양하여 제거하는 단계; 및 (b) 상기 제1천공홀의 하부를 천공하여 형성된 제2천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 테일부를 형성하는 한편, 제1천공홀의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀보다 지름이 크게 형성된 제3천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 헤드부를 형성하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Ground improvement method for organic soil
본 발명은 지반의 상부 부분에 위치하는 유기질토층에 형성된 제1천공홀 내 유기질토를 제거한 후 하부 토사층에 형성되는 테일부와 상부 유기질토층에 지름이 확대된 헤드부로 구성되는 포인트 기초를 시공함으로써, 포인트 기초의 고결 강도 및 헤드부의 지내력 확보가 가능하고, 테일부에 의해 침하량을 제어할 수 있는 유기질토층 지반 개량 방법에 대한 것이다. 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법은 하부 토사층의 상부에 유기질토층이 형성된 연약지반을 개량하기 위한 것으로, (a) 롯드의 외부에 제1배토용 스크류가 나선형으로 상하 연속 결합된 오거 스크류로 유기질토층을 천공하여 제1천공홀을 형성한 후 오거 스크류를 정방향으로 제자리 회전시켜 제1천공홀 내 유기질토의 일부를 외부로 배토하여 제거하고, 상기 오거 스크류를 지상으로 인양하여 제거하는 단계; 및 (b) 상기 제1천공홀의 하부를 천공하여 형성된 제2천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 테일부를 형성하는 한편, 제1천공홀의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀보다 지름이 크게 형성된 제3천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 헤드부를 형성하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Ground improvement method for organic soil
유기질토층 지반 개량 방법
2021-03-04
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E02D
FOUNDATIONS
,
Gründungen
MANUFACTURING METHOD OF GROUND IMPROVEMENT SOIL AND GROUND IMPROVEMENT METHOD
| European Patent Office | 2021
MANUFACTURING METHOD OF GROUND IMPROVEMENT SOIL, AND GROUND IMPROVEMENT METHOD
| European Patent Office | 2021
Engineering properties of organic soil for the ground improvement
| British Library Conference Proceedings | 1998