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Ground improvement method for organic soil
The present invention relates to an organic soil layer ground improvement method wherein since organic soil in a first bored hole formed on an organic soil layer located in an upper part of the ground is removed and then a point foundation comprising a tail part formed on a lower soil layer and a head part formed on an upper organic soil layer with an expanded diameter is constructed, the bearing force of the head part and the cementation strength of the point foundation can be secured, and a settlement can be controlled through the tail part. According to the present invention, the organic soil layer ground improvement method, which is used to improve weak ground with an organic soil layer formed in an upper part of a lower soil layer, includes the following steps of: (a) forming a first bored hole by boring a hole on the organic soil layer while removing some organic soil in the first bored hole by discharging the same to the outside; and (b) forming a tail part by injecting cement into a second bored hole formed by boring a hole on a lower part of the first bored hole and mixing the cement with soil, while forming a head part by injecting cement into a third bored hole formed with a larger diameter than the second bored hole by expanding a part of an upper part of the first bored hole and mixing the cement with soil.
본 발명은 지반의 상부 부분에 위치하는 유기질토층에 형성된 제1천공홀 내 유기질토를 제거한 후 하부 토사층에 형성되는 테일부와 상부 유기질토층에 지름이 확대된 헤드부로 구성되는 포인트 기초를 시공함으로써, 포인트 기초의 고결 강도 및 헤드부의 지내력 확보가 가능하고, 테일부에 의해 침하량을 제어할 수 있는 유기질토층 지반 개량 방법에 대한 것이다. 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법은 하부 토사층의 상부에 유기질토층이 형성된 연약지반을 개량하기 위한 것으로, (a) 유기질토층을 천공하여 제1천공홀을 형성하면서 제1천공홀 내 유기질토의 일부를 외부로 배토하여 제거하는 단계; 및 (b) 상기 제1천공홀의 하부를 천공하여 형성된 제2천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 테일부를 형성하는 한편, 제1천공홀의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀보다 지름이 크게 형성된 제3천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 헤드부를 형성하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Ground improvement method for organic soil
The present invention relates to an organic soil layer ground improvement method wherein since organic soil in a first bored hole formed on an organic soil layer located in an upper part of the ground is removed and then a point foundation comprising a tail part formed on a lower soil layer and a head part formed on an upper organic soil layer with an expanded diameter is constructed, the bearing force of the head part and the cementation strength of the point foundation can be secured, and a settlement can be controlled through the tail part. According to the present invention, the organic soil layer ground improvement method, which is used to improve weak ground with an organic soil layer formed in an upper part of a lower soil layer, includes the following steps of: (a) forming a first bored hole by boring a hole on the organic soil layer while removing some organic soil in the first bored hole by discharging the same to the outside; and (b) forming a tail part by injecting cement into a second bored hole formed by boring a hole on a lower part of the first bored hole and mixing the cement with soil, while forming a head part by injecting cement into a third bored hole formed with a larger diameter than the second bored hole by expanding a part of an upper part of the first bored hole and mixing the cement with soil.
본 발명은 지반의 상부 부분에 위치하는 유기질토층에 형성된 제1천공홀 내 유기질토를 제거한 후 하부 토사층에 형성되는 테일부와 상부 유기질토층에 지름이 확대된 헤드부로 구성되는 포인트 기초를 시공함으로써, 포인트 기초의 고결 강도 및 헤드부의 지내력 확보가 가능하고, 테일부에 의해 침하량을 제어할 수 있는 유기질토층 지반 개량 방법에 대한 것이다. 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법은 하부 토사층의 상부에 유기질토층이 형성된 연약지반을 개량하기 위한 것으로, (a) 유기질토층을 천공하여 제1천공홀을 형성하면서 제1천공홀 내 유기질토의 일부를 외부로 배토하여 제거하는 단계; 및 (b) 상기 제1천공홀의 하부를 천공하여 형성된 제2천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 테일부를 형성하는 한편, 제1천공홀의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀보다 지름이 크게 형성된 제3천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 헤드부를 형성하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Ground improvement method for organic soil
유기질토층 지반 개량 방법
KANG JUNG SIG (author)
2020-09-22
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E02D
FOUNDATIONS
,
Gründungen
MANUFACTURING METHOD OF GROUND IMPROVEMENT SOIL AND GROUND IMPROVEMENT METHOD
European Patent Office | 2021
|MANUFACTURING METHOD OF GROUND IMPROVEMENT SOIL, AND GROUND IMPROVEMENT METHOD
European Patent Office | 2021
|Engineering properties of organic soil for the ground improvement
British Library Conference Proceedings | 1998
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