A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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WOOD FLOORING PANEL
본 발명은 2 mm 내지 10 mm의 두께를 가지는 하층패널; 상기 하층패널 상부에 적층되며, 5 mm 이하의 두께를 가지는 중층패널; 상기 중층패널 상부에 적층되며, 제품의 표면을 구성하는 상층패널; 및 상기 하층패널 및 중층패널 중 적어도 어느 하나의 하면에 맞닿도록 배치되어, 외부로부터 가해지는 충격을 완충시키기 위한 완충패널; 을 포함하며, 상기 하층패널 및 상층패널은 각기 다른 주파수의 진동을 보완 흡수하도록 상이한 비중의 목질재로 마련되는 것을 특징으로 하는 목질 바닥판재를 제공한다.
WOOD FLOORING PANEL
본 발명은 2 mm 내지 10 mm의 두께를 가지는 하층패널; 상기 하층패널 상부에 적층되며, 5 mm 이하의 두께를 가지는 중층패널; 상기 중층패널 상부에 적층되며, 제품의 표면을 구성하는 상층패널; 및 상기 하층패널 및 중층패널 중 적어도 어느 하나의 하면에 맞닿도록 배치되어, 외부로부터 가해지는 충격을 완충시키기 위한 완충패널; 을 포함하며, 상기 하층패널 및 상층패널은 각기 다른 주파수의 진동을 보완 흡수하도록 상이한 비중의 목질재로 마련되는 것을 특징으로 하는 목질 바닥판재를 제공한다.
WOOD FLOORING PANEL
목질 바닥판재
PARK JUN HONG (author) / MOON KYOUNG WOONG (author)
2022-06-07
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse