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FABRICATION METHOD AND BONDING METAL COMPOSITION OF COPPER BONDED CERAMIC SUBSTRATES
본 발명은, 세라믹 기판과 구리 금속층을 접합시키기 위한 금속 접합층에 관한 것이다.
FABRICATION METHOD AND BONDING METAL COMPOSITION OF COPPER BONDED CERAMIC SUBSTRATES
본 발명은, 세라믹 기판과 구리 금속층을 접합시키기 위한 금속 접합층에 관한 것이다.
FABRICATION METHOD AND BONDING METAL COMPOSITION OF COPPER BONDED CERAMIC SUBSTRATES
구리접합 세라믹 기판 제조방법 및 접합물질 조성
CHOI JAE IK (author) / KIM GEON HO (author) / SEO JONG HYUN (author)
2024-10-22
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
European Patent Office | 2023
|European Patent Office | 2023
|Copper bonding layer nickel alloy composition for copper-bonded nitride substrate
European Patent Office | 2024
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