Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

MIYAMOTO NOBUAKI (author) / MIKI ATSUSHI (author)

2022-05-17

Patent

Electronic Resource

English

IPC:  H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B21D WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL , Bearbeiten oder Verarbeiten von Blechen, Metallrohren, -stangen oder -profilen ohne wesentliches Abtragen des Werkstoffs / B23B Drehen , TURNING / B32B LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM , Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse / C03C Chemische Zusammensetzungen für Gläser, Glasuren oder Emails , CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS / C22C Legierungen , ALLOYS / C23C Beschichten metallischer Werkstoffe , COATING METALLIC MATERIAL / C25D Verfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen , PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS / E06B Feste oder bewegliche Abschlüsse für Öffnungen in Bauwerken, Fahrzeugen, Zäunen oder ähnlichen Einfriedungen allgemein, z.B. Türen, Fenster, Läden, Tore , FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES, OR LIKE ENCLOSURES, IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES