A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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BODENBELAG MIT MINDESTENS EINEM ELEKTRISCHEN BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BODENBELAGS
Die Erfindung betriffteinen Bodenbelag (10) als Belag für einen Unterboden(20), wobei der Bodenbelag (10) eine Schicht aus einem aushärtbaren Material (45) aufweist, das im fertigen Zustand des Bodenbelags (10) ausgehärtet ist und in welches ein Armierungsgewebe (30) und mindestens ein elektrisches Bauelement (85) eingebettet sind. Es ist vorgesehen, dass das mindestens eine elektrische Bauelement (85) mit seiner Unterseite mit einem Unterboden(20), insbesondere einem Rohfußboden, anhand einer Verklebung verbunden ist und das Armierungsgewebe (30) das mindestens eine elektrische Bauelement (85) mit seiner von dem Unterboden (20) abgewandten Seite überdeckt, so dass das mindestens eine elektrische Bauelement (85) oberseitig durch das Armierungsgewebe (30) und das aushärtbare Material (45) abgedeckt ist.
The invention relates to a floor covering (10) as a covering for a subfloor (20), wherein the floor covering (10) has a layer which is composed of a curable material (45) which is cured in the finished state of the floor covering (10) and into which a reinforcing fabric (30) and at least one electrical component (85) are embedded. It is provided that the at least one electrical component (85) is connected by way of its bottom side to a subfloor (20), in particular an unfurnished floor, by adhesive bonding, and the reinforcing fabric (30) covers the at least one electrical component (85) by way of its side which is averted from the subfloor (20), so that the top side of the at least one electrical component (85) is covered by the reinforcing fabric (30) and the curable material (45).
L'invention concerne un revêtement de sol (10) en tant que revêtement pour plancher (20). Le revêtement de sol (10) comprend une couche d'un matériau durcissable (45) qui est durci une fois le revêtement de sol (10) fini et dans lequel un tissu de renforcement (30) et au moins un composant électrique (85) sont noyés. Selon l'invention, l'au moins un composant électrique (85) est relié par son côté inférieur à un plancher (20), en particulier un sol brut, par collage et le tissu de renforcement (30) recouvre l'au moins un composant électrique (85) par son côté opposé au plancher (20) de sorte que l'au moins un composant électrique (85) est recouvert du côté supérieur par le tissu de renforcement (30) et le matériau durcissable (45).
BODENBELAG MIT MINDESTENS EINEM ELEKTRISCHEN BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BODENBELAGS
Die Erfindung betriffteinen Bodenbelag (10) als Belag für einen Unterboden(20), wobei der Bodenbelag (10) eine Schicht aus einem aushärtbaren Material (45) aufweist, das im fertigen Zustand des Bodenbelags (10) ausgehärtet ist und in welches ein Armierungsgewebe (30) und mindestens ein elektrisches Bauelement (85) eingebettet sind. Es ist vorgesehen, dass das mindestens eine elektrische Bauelement (85) mit seiner Unterseite mit einem Unterboden(20), insbesondere einem Rohfußboden, anhand einer Verklebung verbunden ist und das Armierungsgewebe (30) das mindestens eine elektrische Bauelement (85) mit seiner von dem Unterboden (20) abgewandten Seite überdeckt, so dass das mindestens eine elektrische Bauelement (85) oberseitig durch das Armierungsgewebe (30) und das aushärtbare Material (45) abgedeckt ist.
The invention relates to a floor covering (10) as a covering for a subfloor (20), wherein the floor covering (10) has a layer which is composed of a curable material (45) which is cured in the finished state of the floor covering (10) and into which a reinforcing fabric (30) and at least one electrical component (85) are embedded. It is provided that the at least one electrical component (85) is connected by way of its bottom side to a subfloor (20), in particular an unfurnished floor, by adhesive bonding, and the reinforcing fabric (30) covers the at least one electrical component (85) by way of its side which is averted from the subfloor (20), so that the top side of the at least one electrical component (85) is covered by the reinforcing fabric (30) and the curable material (45).
L'invention concerne un revêtement de sol (10) en tant que revêtement pour plancher (20). Le revêtement de sol (10) comprend une couche d'un matériau durcissable (45) qui est durci une fois le revêtement de sol (10) fini et dans lequel un tissu de renforcement (30) et au moins un composant électrique (85) sont noyés. Selon l'invention, l'au moins un composant électrique (85) est relié par son côté inférieur à un plancher (20), en particulier un sol brut, par collage et le tissu de renforcement (30) recouvre l'au moins un composant électrique (85) par son côté opposé au plancher (20) de sorte que l'au moins un composant électrique (85) est recouvert du côté supérieur par le tissu de renforcement (30) et le matériau durcissable (45).
BODENBELAG MIT MINDESTENS EINEM ELEKTRISCHEN BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BODENBELAGS
FLOOR COVERING COMPRISING AT LEAST ONE ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A FLOOR COVERING
REVÊTEMENT DE SOL POURVU D'AU MOINS UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN REVÊTEMENT DE SOL
BARTEL-LINGG GABRIELE (author) / BARTEL ANDRÉ (author)
2017-02-02
Patent
Electronic Resource
German
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