A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC/AL-SiC COMPOSITE MATERIAL JOINED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT SINK-EQUIPPED SUBSTRATE FOR POWER MODULE
This method for manufacturing a ceramic/Al-SiC composite material joined body includes: a step for forming a magnesium layer having a thickness of 0.1-10 μm on at least one surface among a ceramic member and an Al-SiC composite material, wherein the Al-SiC composite material has an aluminum material made of an Al-Si alloy having a silicon content of 0.1 atomic% or more; a step for laminating the ceramic member and the Al—SiC composite material with the magnesium layer therebetween and obtaining a laminate; and a step for joining the ceramic member and the Al—SiC composite material by heating the laminate to a temperature range of 550-575°C.
L'invention concerne un procédé pour la fabrication d'un corps assemblé de céramique/matériau composite d'Al-SiC, comprenant : une étape consistant à former une couche de magnésium ayant une épaisseur de 0,1 à 10 µm sur au moins une surface parmi un élément en céramique et un matériau composite d'Al-SiC, le matériau composite d'Al-SiC comprenant un matériau à base d'aluminium constitué d'un alliage d'Al-Si ayant une teneur en silicium supérieure ou égale à 0,1 % atomique; une étape consistant à stratifier l'élément en céramique et le matériau composite d'Al-SiC avec la couche de magnésium entre eux et obtenir un stratifié; et une étape consistant à assembler l'élément en céramique et le matériau composite d'Al-SiC par chauffage du stratifié sur une plage de température de 550 à 575°C.
本発明のセラミックス／Ａｌ－ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法は、Ａｌ－ＳｉＣ複合材料が、ケイ素含有量が０．１原子％以上であるＡｌ－Ｓｉ合金からなるアルミニウム材を有し、セラミックス部材および前記Ａｌ－ＳｉＣ複合材料のうちの少なくとも一方の表面に、厚さが０．１μｍ以上１０μｍ以下のマグネシウム層を形成する工程と、前記セラミックス部材と前記Ａｌ－ＳｉＣ複合材料とを、前記マグネシウム層を介して積層して、積層体を得る工程と、前記積層体を５５０℃以上５７５℃以下の温度範囲で加熱することによって、前記セラミックス部材と前記Ａｌ－ＳｉＣ複合材料とを接合する工程と、を備えている。
METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC/AL-SiC COMPOSITE MATERIAL JOINED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT SINK-EQUIPPED SUBSTRATE FOR POWER MODULE
This method for manufacturing a ceramic/Al-SiC composite material joined body includes: a step for forming a magnesium layer having a thickness of 0.1-10 μm on at least one surface among a ceramic member and an Al-SiC composite material, wherein the Al-SiC composite material has an aluminum material made of an Al-Si alloy having a silicon content of 0.1 atomic% or more; a step for laminating the ceramic member and the Al—SiC composite material with the magnesium layer therebetween and obtaining a laminate; and a step for joining the ceramic member and the Al—SiC composite material by heating the laminate to a temperature range of 550-575°C.
L'invention concerne un procédé pour la fabrication d'un corps assemblé de céramique/matériau composite d'Al-SiC, comprenant : une étape consistant à former une couche de magnésium ayant une épaisseur de 0,1 à 10 µm sur au moins une surface parmi un élément en céramique et un matériau composite d'Al-SiC, le matériau composite d'Al-SiC comprenant un matériau à base d'aluminium constitué d'un alliage d'Al-Si ayant une teneur en silicium supérieure ou égale à 0,1 % atomique; une étape consistant à stratifier l'élément en céramique et le matériau composite d'Al-SiC avec la couche de magnésium entre eux et obtenir un stratifié; et une étape consistant à assembler l'élément en céramique et le matériau composite d'Al-SiC par chauffage du stratifié sur une plage de température de 550 à 575°C.
本発明のセラミックス／Ａｌ－ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法は、Ａｌ－ＳｉＣ複合材料が、ケイ素含有量が０．１原子％以上であるＡｌ－Ｓｉ合金からなるアルミニウム材を有し、セラミックス部材および前記Ａｌ－ＳｉＣ複合材料のうちの少なくとも一方の表面に、厚さが０．１μｍ以上１０μｍ以下のマグネシウム層を形成する工程と、前記セラミックス部材と前記Ａｌ－ＳｉＣ複合材料とを、前記マグネシウム層を介して積層して、積層体を得る工程と、前記積層体を５５０℃以上５７５℃以下の温度範囲で加熱することによって、前記セラミックス部材と前記Ａｌ－ＳｉＣ複合材料とを接合する工程と、を備えている。
METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC/AL-SiC COMPOSITE MATERIAL JOINED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT SINK-EQUIPPED SUBSTRATE FOR POWER MODULE
PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION D'UN CORPS ASSEMBLÉ DE CÉRAMIQUE/MATÉRIAU COMPOSITE D'AL-SiC ET PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION D'UN SUBSTRAT POURVU D'UN DISSIPATEUR THERMIQUE POUR UN BLOC DE PUISSANCE
セラミックス／Ａｌ－ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
YUMOTO RYOUHEI (author) / OOHIRAKI TOMOYA (author) / OOI SOUTAROU (author)
2019-08-22
Patent
Electronic Resource
Japanese
| European Patent Office | 2021
| European Patent Office | 2018
CERAMIC JOINED BODY, HEAT-RESISTANT COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC JOINED BODY
| European Patent Office | 2016
SUBSTRATE FOR HEAT SINK-EQUIPPED POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
| European Patent Office | 2018