A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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FILM FORMING METHOD
This film forming method forms a plurality of metal films, which are formed from metal materials, on a ceramic substrate. This film forming method comprises: a first film formation step wherein a first metal film is formed by applying a first metal material onto the ceramic substrate by means of a sputtering method; and a second film formation step wherein a second metal film is formed by applying a powder of a second metal material onto a predetermined region of the first metal film by means of a cold spray method.
La présente invention concerne un procédé de formation de film qui forme une pluralité de films métalliques, qui sont formés à partir de matériaux métalliques, sur un substrat céramique. Ce procédé de formation de film comprend : une première étape de formation de film dans laquelle un premier film métallique est formé par l'application d'un premier matériau métallique sur le substrat céramique au moyen d'un procédé de pulvérisation ; et une seconde étape de formation de film dans laquelle un second film métallique est formé par l'application d'une poudre d'un second matériau métallique sur une région prédéfinie du premier film métallique au moyen d'un procédé de pulvérisation à froid.
成膜方法は、セラミックス基板に金属材料からなる複数の金属被膜を形成する成膜方法であって、前記セラミックス基板にスパッタ法により第１の金属材料を施して第１金属被膜を形成する第１の被膜形成工程と、前記第１金属被膜の所定領域にコールドスプレー法により第２の金属材料の粉体を施して第２金属被膜を形成する第２の被膜形成工程と、を有する。
FILM FORMING METHOD
This film forming method forms a plurality of metal films, which are formed from metal materials, on a ceramic substrate. This film forming method comprises: a first film formation step wherein a first metal film is formed by applying a first metal material onto the ceramic substrate by means of a sputtering method; and a second film formation step wherein a second metal film is formed by applying a powder of a second metal material onto a predetermined region of the first metal film by means of a cold spray method.
La présente invention concerne un procédé de formation de film qui forme une pluralité de films métalliques, qui sont formés à partir de matériaux métalliques, sur un substrat céramique. Ce procédé de formation de film comprend : une première étape de formation de film dans laquelle un premier film métallique est formé par l'application d'un premier matériau métallique sur le substrat céramique au moyen d'un procédé de pulvérisation ; et une seconde étape de formation de film dans laquelle un second film métallique est formé par l'application d'une poudre d'un second matériau métallique sur une région prédéfinie du premier film métallique au moyen d'un procédé de pulvérisation à froid.
成膜方法は、セラミックス基板に金属材料からなる複数の金属被膜を形成する成膜方法であって、前記セラミックス基板にスパッタ法により第１の金属材料を施して第１金属被膜を形成する第１の被膜形成工程と、前記第１金属被膜の所定領域にコールドスプレー法により第２の金属材料の粉体を施して第２金属被膜を形成する第２の被膜形成工程と、を有する。
FILM FORMING METHOD
PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM
成膜方法
SAKAKI KAZUHIKO (author) / MATSUBARA SHUHEI (author) / NAKAMURA KEISHI (author)
2020-01-16
Patent
Electronic Resource
Japanese
KNN FILM FORMING LIQUID COMPOSITION AND KNN FILM FORMING METHOD
| European Patent Office | 2021
Composition for forming aluminum-containing film, and method for forming aluminum-containing film
| European Patent Office | 2015