A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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COPPER/CERAMIC JOINED BODY AND INSULATIVE CIRCUIT BOARD
This copper/ceramic joined body (10) is formed by joining a ceramic member (11) and a copper member (12, 13) that comprises copper or a copper alloy. When concentration measurement is performed by an energy dispersive X-ray analysis method at a position 1000 nm away, to the copper member (12, 13) side, from a joint interface between the copper member (12, 13) and the ceramic member (11), if the total value of Cu, Mg, Ti, Zr, Nb, Hf, Al, Si, Zn, and Mn is defined as 100 atom%, the total concentration of Al, Si, Zn, and Mn is not more than 3 atom%.
L'invention concerne un corps assemblé (10) en cuivre/céramique formé par assemblage d'un élément en céramique (11) et d'un élément en cuivre (12, 13) qui comprend du cuivre ou un alliage de cuivre. Lorsqu'une mesure de concentrations est effectuée par une méthode d'analyse par rayons X à dispersion d'énergie à une position éloignée de 1000 nm, du côté élément en cuivre (12, 13), à partir d'une interface d'assemblage entre l'élément en cuivre (12, 13) et l'élément en céramique (11), si la valeur totale de Cu, Mg, Ti, Zr, Nb, Hf, Al, Si, Zn et Mn est définie comme étant de 100 % atomiques, la concentration totale d'Al, de Si, de Zn et de Mn n'est pas supérieure à 3 % atomiques.
この銅／セラミックス接合体(１０)は、銅又は銅合金からなる銅部材（１２、１３）と、セラミックス部材（１１）とが接合されてなり、銅部材（１２、１３）とセラミックス部材（１１）との接合界面から銅部材（１２、１３）側へ１０００ｎｍ離間した位置でエネルギー分散Ｘ線分析法により濃度測定を行い、Ｃｕ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｈｆ，Ａｌ,Ｓｉ，Ｚｎ，Ｍｎの合計値を１００原子％としたときに、Ａｌ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｍｎの合計濃度が３原子％以下である。
COPPER/CERAMIC JOINED BODY AND INSULATIVE CIRCUIT BOARD
This copper/ceramic joined body (10) is formed by joining a ceramic member (11) and a copper member (12, 13) that comprises copper or a copper alloy. When concentration measurement is performed by an energy dispersive X-ray analysis method at a position 1000 nm away, to the copper member (12, 13) side, from a joint interface between the copper member (12, 13) and the ceramic member (11), if the total value of Cu, Mg, Ti, Zr, Nb, Hf, Al, Si, Zn, and Mn is defined as 100 atom%, the total concentration of Al, Si, Zn, and Mn is not more than 3 atom%.
L'invention concerne un corps assemblé (10) en cuivre/céramique formé par assemblage d'un élément en céramique (11) et d'un élément en cuivre (12, 13) qui comprend du cuivre ou un alliage de cuivre. Lorsqu'une mesure de concentrations est effectuée par une méthode d'analyse par rayons X à dispersion d'énergie à une position éloignée de 1000 nm, du côté élément en cuivre (12, 13), à partir d'une interface d'assemblage entre l'élément en cuivre (12, 13) et l'élément en céramique (11), si la valeur totale de Cu, Mg, Ti, Zr, Nb, Hf, Al, Si, Zn et Mn est définie comme étant de 100 % atomiques, la concentration totale d'Al, de Si, de Zn et de Mn n'est pas supérieure à 3 % atomiques.
この銅／セラミックス接合体(１０)は、銅又は銅合金からなる銅部材（１２、１３）と、セラミックス部材（１１）とが接合されてなり、銅部材（１２、１３）とセラミックス部材（１１）との接合界面から銅部材（１２、１３）側へ１０００ｎｍ離間した位置でエネルギー分散Ｘ線分析法により濃度測定を行い、Ｃｕ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｈｆ，Ａｌ,Ｓｉ，Ｚｎ，Ｍｎの合計値を１００原子％としたときに、Ａｌ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｍｎの合計濃度が３原子％以下である。
COPPER/CERAMIC JOINED BODY AND INSULATIVE CIRCUIT BOARD
CORPS ASSEMBLÉ EN CUIVRE/CÉRAMIQUE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLANTE
銅／セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板
TERASAKI NOBUYUKI (author)
2021-03-11
Patent
Electronic Resource
Japanese
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