A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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COPPER/CERAMIC JOINED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD
This copper/ceramic joined body (10) comprises a copper member (12, 13) made of copper or a copper alloy, and a ceramic member (11). The copper member (12, 13) and the ceramic member (11) are joined together and an active metal compound layer (21) comprising an active metal compound is formed on the ceramic member (11) side at the joining interface between the ceramic member (11) and the copper member (12, 13). Microcracks (25) that advance toward the inner side of the ceramic member (11) from the joining interface are present in the ceramic member (11), and the active metal compound is filled into at least some of the microcracks (25).
L'invention concerne un corps assemblé en cuivre/céramique (10) comprenant un élément en cuivre (12, 13) composé de cuivre ou d'un alliage de cuivre, et un élément en céramique (11). L'élément en cuivre (12, 13) et l'élément en céramique (11) sont assemblés et une couche de composé métallique actif (21) comprenant un composé métallique actif est formée sur le côté de l'élément en céramique (11) au niveau de l'interface d'assemblage entre l'élément en céramique (11) et l'élément en cuivre (12, 13). Des microfissures (25) qui avancent vers le côté interne de l'élément en céramique (11) à partir de l'interface d'assemblage sont présentes dans l'élément en céramique (11), et le composé métallique actif est introduit dans au moins certaines des microfissures (25).
この銅／セラミックス接合体（１０）は、銅又は銅合金からなる銅部材（１２，１３）と、セラミックス部材（１１）とを具備し、銅部材（１２，１３）とセラミックス部材（１１）とが接合され、セラミックス部材（１１）と銅部材（１２，１３）との接合界面において、セラミックス部材（１１）側には活性金属化合物からなる活性金属化合物層（２１）が形成されており、セラミックス部材（１１）には、接合界面からセラミックス部材（１１）の内部側に進展するマイクロクラック（２５）が存在し、マイクロクラック（２５）の少なくとも一部に活性金属化合物が充填されている。
COPPER/CERAMIC JOINED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD
This copper/ceramic joined body (10) comprises a copper member (12, 13) made of copper or a copper alloy, and a ceramic member (11). The copper member (12, 13) and the ceramic member (11) are joined together and an active metal compound layer (21) comprising an active metal compound is formed on the ceramic member (11) side at the joining interface between the ceramic member (11) and the copper member (12, 13). Microcracks (25) that advance toward the inner side of the ceramic member (11) from the joining interface are present in the ceramic member (11), and the active metal compound is filled into at least some of the microcracks (25).
L'invention concerne un corps assemblé en cuivre/céramique (10) comprenant un élément en cuivre (12, 13) composé de cuivre ou d'un alliage de cuivre, et un élément en céramique (11). L'élément en cuivre (12, 13) et l'élément en céramique (11) sont assemblés et une couche de composé métallique actif (21) comprenant un composé métallique actif est formée sur le côté de l'élément en céramique (11) au niveau de l'interface d'assemblage entre l'élément en céramique (11) et l'élément en cuivre (12, 13). Des microfissures (25) qui avancent vers le côté interne de l'élément en céramique (11) à partir de l'interface d'assemblage sont présentes dans l'élément en céramique (11), et le composé métallique actif est introduit dans au moins certaines des microfissures (25).
この銅／セラミックス接合体（１０）は、銅又は銅合金からなる銅部材（１２，１３）と、セラミックス部材（１１）とを具備し、銅部材（１２，１３）とセラミックス部材（１１）とが接合され、セラミックス部材（１１）と銅部材（１２，１３）との接合界面において、セラミックス部材（１１）側には活性金属化合物からなる活性金属化合物層（２１）が形成されており、セラミックス部材（１１）には、接合界面からセラミックス部材（１１）の内部側に進展するマイクロクラック（２５）が存在し、マイクロクラック（２５）の少なくとも一部に活性金属化合物が充填されている。
COPPER/CERAMIC JOINED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD
CORPS ASSEMBLÉ EN CUIVRE/CÉRAMIQUE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉE
銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
SAKURAI AKIRA (author) / TERASAKI NOBUYUKI (author)
2023-06-15
Patent
Electronic Resource
Japanese