A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING PLURALITY OF CIRCUIT BOARDS
A ceramic substrate according to the present invention has a rectangular shape when viewed in plan. If the intersection of a pair of diagonal lines of the ceramic substrate is taken as a standard in the plate thickness direction of the ceramic substrate, either a pair of first regions or a pair of second regions, said regions respectively facing each other across the intersection, among four regions which are divided by the pair of diagonal lines is positioned on one side of the intersection in the plate thickness direction, while the other pair is positioned on the other side of the intersection in the plate thickness direction; and the value obtained by dividing the maximum projection amount of the ceramic substrate in the plate thickness direction by the length of the diagonal lines of the ceramic substrate is 6 μm/mm or less.
La présente invention concerne un substrat céramique ayant une forme rectangulaire lorsqu'il est vu en plan. Si l'intersection d'une paire de lignes diagonales du substrat céramique est prise comme standard dans la direction de l'épaisseur de la plaque du substrat céramique, soit une paire de premières régions soit une paire de secondes régions, lesdites régions se faisant face respectivement à travers l'intersection, parmi quatre régions qui sont divisées par la paire de lignes diagonales est positionnée sur un côté de l'intersection dans la direction de l'épaisseur de la plaque, tandis que l'autre paire est positionnée sur l'autre côté de l'intersection dans la direction de l'épaisseur de la plaque; et la valeur obtenue en divisant la quantité de projection maximale du substrat céramique dans la direction de l'épaisseur de la plaque par la longueur des lignes diagonales du substrat céramique est égale ou inférieure à 6 µm/mm.
本発明のセラミック基板は、平面視にて矩形状のセラミック基板であって、その一対の対角線により形成される交差点を前記セラミック基板の板厚方向の基準とした場合に、前記一対の対角線により分けられる４つの領域のうち前記交差点を挟んで対向する一対の第１領域及び一対の第２領域の一方は前記交差点よりも前記板厚方向の一方側に位置し、他方は前記交差点よりも前記板厚方向の他方側に位置し、前記セラミック基板の対角線の長さで前記セラミック基板の前記板厚方向の最大凸量を除した値は、６μｍ／ｍｍ以下である。
CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING PLURALITY OF CIRCUIT BOARDS
A ceramic substrate according to the present invention has a rectangular shape when viewed in plan. If the intersection of a pair of diagonal lines of the ceramic substrate is taken as a standard in the plate thickness direction of the ceramic substrate, either a pair of first regions or a pair of second regions, said regions respectively facing each other across the intersection, among four regions which are divided by the pair of diagonal lines is positioned on one side of the intersection in the plate thickness direction, while the other pair is positioned on the other side of the intersection in the plate thickness direction; and the value obtained by dividing the maximum projection amount of the ceramic substrate in the plate thickness direction by the length of the diagonal lines of the ceramic substrate is 6 μm/mm or less.
La présente invention concerne un substrat céramique ayant une forme rectangulaire lorsqu'il est vu en plan. Si l'intersection d'une paire de lignes diagonales du substrat céramique est prise comme standard dans la direction de l'épaisseur de la plaque du substrat céramique, soit une paire de premières régions soit une paire de secondes régions, lesdites régions se faisant face respectivement à travers l'intersection, parmi quatre régions qui sont divisées par la paire de lignes diagonales est positionnée sur un côté de l'intersection dans la direction de l'épaisseur de la plaque, tandis que l'autre paire est positionnée sur l'autre côté de l'intersection dans la direction de l'épaisseur de la plaque; et la valeur obtenue en divisant la quantité de projection maximale du substrat céramique dans la direction de l'épaisseur de la plaque par la longueur des lignes diagonales du substrat céramique est égale ou inférieure à 6 µm/mm.
本発明のセラミック基板は、平面視にて矩形状のセラミック基板であって、その一対の対角線により形成される交差点を前記セラミック基板の板厚方向の基準とした場合に、前記一対の対角線により分けられる４つの領域のうち前記交差点を挟んで対向する一対の第１領域及び一対の第２領域の一方は前記交差点よりも前記板厚方向の一方側に位置し、他方は前記交差点よりも前記板厚方向の他方側に位置し、前記セラミック基板の対角線の長さで前記セラミック基板の前記板厚方向の最大凸量を除した値は、６μｍ／ｍｍ以下である。
CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING PLURALITY OF CIRCUIT BOARDS
SUBSTRAT CÉRAMIQUE, SUBSTRAT COMPOSITE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT CÉRAMIQUE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT COMPOSITE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE PLURALITÉ DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ
セラミック基板、複合基板及び回路基板並びにセラミック基板の製造方法、複合基板の製造方法、回路基板の製造方法及び複数の回路基板の製造方法
TSUGAWA YUTA (author) / NISHIMURA KOJI (author) / KOBASHI SEIJI (author) / ESHIMA YOSHIYUKI (author) / YUASA AKIMASA (author)
2021-05-20
Patent
Electronic Resource
Japanese
Ceramic circuit substrate and method for producing ceramic circuit substrate
| European Patent Office | 2019