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CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING PLURALITY OF CIRCUIT BOARDS
A ceramic substrate according to the present invention has a rectangular shape when viewed in plan; this ceramic substrate is provided with at least one projected portion, which protrudes toward one side or the other side of the plate thickness direction, at a position that is deviated from the intersection of a pair of diagonal lines of the ceramic substrate; and the value obtained by dividing the maximum projection amount of the at least one projected portion by the length of the diagonal lines of the ceramic substrate is 2 μm/mm or less.
La présente invention concerne un substrat céramique selon ayant une forme rectangulaire lorsqu'il est observé en plan; ce substrat céramique est doté d'au moins une partie saillante, qui fait saillie vers un côté ou l'autre côté de la direction de l'épaisseur de la plaque, à une position qui est déviée par rapport à l'intersection à partir d'une paire de lignes diagonales du substrat céramique; et la valeur obtenue en divisant la quantité de projection maximale de ladite une partie saillante par la longueur des lignes diagonales du substrat céramique est égale ou inférieure à 2 µm/mm.
本発明のセラミック基板は、平面視にて矩形状のセラミック基板であって、その一対の対角線により形成される交差点とずれた位置に、その板厚方向の一方側又は他方側に向けて凸状となる、少なくとも１つの凸状部分が形成され、前記セラミック基板の対角線の長さで前記少なくとも１つの凸状部分の最大凸量を除した値は、２μｍ／ｍｍ以下である。
CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING PLURALITY OF CIRCUIT BOARDS
A ceramic substrate according to the present invention has a rectangular shape when viewed in plan; this ceramic substrate is provided with at least one projected portion, which protrudes toward one side or the other side of the plate thickness direction, at a position that is deviated from the intersection of a pair of diagonal lines of the ceramic substrate; and the value obtained by dividing the maximum projection amount of the at least one projected portion by the length of the diagonal lines of the ceramic substrate is 2 μm/mm or less.
La présente invention concerne un substrat céramique selon ayant une forme rectangulaire lorsqu'il est observé en plan; ce substrat céramique est doté d'au moins une partie saillante, qui fait saillie vers un côté ou l'autre côté de la direction de l'épaisseur de la plaque, à une position qui est déviée par rapport à l'intersection à partir d'une paire de lignes diagonales du substrat céramique; et la valeur obtenue en divisant la quantité de projection maximale de ladite une partie saillante par la longueur des lignes diagonales du substrat céramique est égale ou inférieure à 2 µm/mm.
本発明のセラミック基板は、平面視にて矩形状のセラミック基板であって、その一対の対角線により形成される交差点とずれた位置に、その板厚方向の一方側又は他方側に向けて凸状となる、少なくとも１つの凸状部分が形成され、前記セラミック基板の対角線の長さで前記少なくとも１つの凸状部分の最大凸量を除した値は、２μｍ／ｍｍ以下である。
CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING PLURALITY OF CIRCUIT BOARDS
SUBSTRAT CÉRAMIQUE, SUBSTRAT COMPOSITE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT CÉRAMIQUE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT COMPOSITE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE PLURALITÉ DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ
セラミック基板、複合基板及び回路基板並びにセラミック基板の製造方法、複合基板の製造方法、回路基板の製造方法及び複数の回路基板の製造方法
TSUGAWA YUTA (author) / NISHIMURA KOJI (author) / KOBASHI SEIJI (author) / ESHIMA YOSHIYUKI (author) / YUASA AKIMASA (author)
2021-05-20
Patent
Electronic Resource
Japanese
Ceramic circuit substrate and method for producing ceramic circuit substrate
| European Patent Office | 2019