A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, CERAMIC SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, COMPOSITE SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING MULTIPLE CIRCUIT BOARDS
This ceramic substrate has a rectangular shape in a plane view. A value obtained by dividing the maximum height difference of the ceramic substrate by the length of a diagonal of the ceramic substrate is 1 μm/mm or less. A plurality of cracks are formed in the end portions of the ceramic substrate so as to extend in an in-plane direction from a main surface end portion of the ceramic substrate and span from one end to the other end in the substrate thickness direction.
La présente invention concerne un substrat céramique ayant une forme rectangulaire dans une vue en plan. Une valeur obtenue en divisant la différence de hauteur maximale du substrat céramique par la longueur d'une diagonale du substrat en céramique est égale ou inférieure à 1 µm/mm. Une pluralité de fissures sont formées dans les parties d'extrémité du substrat céramique pour se prolonger dans une direction dans le plan à partir d'une partie d'extrémité de surface principale du substrat céramique et s'étendent depuis une extrémité jusqu'à l'autre extrémité dans la direction de l'épaisseur du substrat.
本発明のセラミック基板は、平面視にて矩形状のセラミック基板であって、前記セラミック基板の対角線の長さで前記セラミック基板の最大高低差を除した値は、１μｍ／ｍｍ以下であり、その端部には、前記セラミック基板の主面端部から面内方向に、前記板厚方向の一端から他端に亘る、複数本のクラックが形成されている。
CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, CERAMIC SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, COMPOSITE SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING MULTIPLE CIRCUIT BOARDS
This ceramic substrate has a rectangular shape in a plane view. A value obtained by dividing the maximum height difference of the ceramic substrate by the length of a diagonal of the ceramic substrate is 1 μm/mm or less. A plurality of cracks are formed in the end portions of the ceramic substrate so as to extend in an in-plane direction from a main surface end portion of the ceramic substrate and span from one end to the other end in the substrate thickness direction.
La présente invention concerne un substrat céramique ayant une forme rectangulaire dans une vue en plan. Une valeur obtenue en divisant la différence de hauteur maximale du substrat céramique par la longueur d'une diagonale du substrat en céramique est égale ou inférieure à 1 µm/mm. Une pluralité de fissures sont formées dans les parties d'extrémité du substrat céramique pour se prolonger dans une direction dans le plan à partir d'une partie d'extrémité de surface principale du substrat céramique et s'étendent depuis une extrémité jusqu'à l'autre extrémité dans la direction de l'épaisseur du substrat.
本発明のセラミック基板は、平面視にて矩形状のセラミック基板であって、前記セラミック基板の対角線の長さで前記セラミック基板の最大高低差を除した値は、１μｍ／ｍｍ以下であり、その端部には、前記セラミック基板の主面端部から面内方向に、前記板厚方向の一端から他端に亘る、複数本のクラックが形成されている。
CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, CERAMIC SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, COMPOSITE SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING MULTIPLE CIRCUIT BOARDS
SUBSTRAT CÉRAMIQUE, SUBSTRAT COMPOSITE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT CÉRAMIQUE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT COMPOSITE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE PLURALITÉ DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ
セラミック基板、複合基板及び回路基板並びにセラミック基板の製造方法、複合基板の製造方法、回路基板の製造方法及び複数の回路基板の製造方法
YUASA AKIMASA (author) / TSUGAWA YUTA (author) / ESHIMA YOSHIYUKI (author) / NAKAMURA TAKAHIRO (author) / KOBASHI SEIJI (author) / NISHIMURA KOJI (author)
2021-05-20
Patent
Electronic Resource
Japanese
CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE
| European Patent Office | 2019