A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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JOINED BODY, HOLDING DEVICE, AND ELECTROSTATIC CHUCK
In this joined body, a joining layer comprises: a joining material in which a metal having a surface tension of 1,000 mN/m or less at the melting point thereof serves as the main component; and a metal layer in which a plurality of holes are formed and in which the joining material is contained in at least some of the holes.
L'invention concerne un corps assemblé, dans lequel une couche d'assemblage comprend : un matériau d'assemblage contenant en tant que composant principal un métal ayant une tension superficielle inférieure ou égale à 1 000 mN/m à son point de fusion ; et une couche métallique dans laquelle une pluralité de trous sont formés et dans lequel le matériau d'assemblage est contenu dans au moins certains des trous.
接合体は、接合層は、融点における表面張力が１０００ｍＮ／ｍ以下の金属を主成分とする接合材と、複数の孔が形成される金属層であって、孔の少なくとも一部に接合材が入り込んでいる金属層と、を備える。
JOINED BODY, HOLDING DEVICE, AND ELECTROSTATIC CHUCK
In this joined body, a joining layer comprises: a joining material in which a metal having a surface tension of 1,000 mN/m or less at the melting point thereof serves as the main component; and a metal layer in which a plurality of holes are formed and in which the joining material is contained in at least some of the holes.
L'invention concerne un corps assemblé, dans lequel une couche d'assemblage comprend : un matériau d'assemblage contenant en tant que composant principal un métal ayant une tension superficielle inférieure ou égale à 1 000 mN/m à son point de fusion ; et une couche métallique dans laquelle une pluralité de trous sont formés et dans lequel le matériau d'assemblage est contenu dans au moins certains des trous.
接合体は、接合層は、融点における表面張力が１０００ｍＮ／ｍ以下の金属を主成分とする接合材と、複数の孔が形成される金属層であって、孔の少なくとも一部に接合材が入り込んでいる金属層と、を備える。
JOINED BODY, HOLDING DEVICE, AND ELECTROSTATIC CHUCK
CORPS ASSEMBLÉ, DISPOSITIF DE SUPPORT ET MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE
接合体、保持装置、および、静電チャック
YOSHIMOTO OSAMU (author) / ARAKAWA RYUICHI (author) / TANAKA TOMOO (author)
2022-03-10
Patent
Electronic Resource
Japanese