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ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBENT BODY, SYSTEM COMPRISING ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBENT BODY, AND ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORPTION METHOD USING ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBENT BODY
Provided are an electromagnetic wave absorbent body using a magnetic loss based on Mie resonance of a dielectric, a system comprising said electromagnetic wave absorbent body, and an electromagnetic wave absorption method using said electromagnetic wave absorbent body. This electromagnetic wave absorbent body comprises a substrate, and a dielectric arrangement group configured of a plurality of disc-shaped dielectrics. Each dielectric forming the dielectric arrangement group has a front surface and a bottom surface, and is disposed so that the bottom surface is opposite to one surface of the substrate. This electromagnetic wave absorbent body comprises a substrate, and a dielectric arrangement group configured of a plurality of disc-shaped dielectrics. Each dielectric forming the dielectric arrangement group has a front surface and a bottom surface, and is disposed so that the bottom surface is opposite to one surface of the substrate. For the dielectrics forming the dielectric arrangement group, the real part εr' of the relative permittivity is 30 or more at 100 MHz, the average diameter Dm is 100 μm to 10000 μm (0.1 mm to 10 mm), the average thickness Tm is 20 μm to 300 μm (0.02 mm to 0.3 mm), a ratio (Dm/Tm ratio) of the average diameter Dm over the average thickness Tm is 3 or more, and the coefficient of variation CV of the thickness T is 20% or smaller.
L'invention concerne un corps absorbant les ondes électromagnétiques utilisant une perte magnétique reposant sur la résonance de Mie d'un diélectrique, un système comprenant ledit corps absorbant les ondes électromagnétiques, et un procédé d'absorption d'ondes électromagnétiques utilisant ledit corps absorbant les ondes électromagnétiques. Ce corps absorbant d'ondes électromagnétiques comprend un substrat, et un groupe d'agencement diélectrique constitué d'une pluralité de diélectriques en forme de disque. Chaque diélectrique formant le groupe d'agencement diélectrique possède une surface supérieure et une surface inférieure, et est situé de telle sorte que la surface inférieure est opposée à une surface du substrat. Ce corps absorbant d'ondes électromagnétiques comprend un substrat, et un groupe d'agencement diélectrique constitué d'une pluralité de diélectriques en forme de disque. Chaque diélectrique formant le groupe d'agencement diélectrique possède une surface supérieure et une surface inférieure, et est situé de telle sorte que la surface inférieure est opposée à une surface du substrat. Pour les diélectriques formant le groupe d'agencement diélectrique, la partie réelle εr' de la permittivité relative est de 30 ou plus à 100 MHz, le diamètre moyen Dm est de 100 µm à 10 000 µm (0,1 mm à 10 mm), l'épaisseur moyenne Tm est de 20 µm à 300 µm (0,02 mm à 0,3 mm), un rapport (rapport Dm/Tm) du diamètre moyen Dm sur l'épaisseur moyenne Tm est supérieur ou égal à 3, et le coefficient de variation CV de l'épaisseur T est inférieur ou égal à 20 %.
誘電体のMie共鳴に基づく磁気損失を利用した電磁波吸収体、この電磁波吸収体を備えたシステム、及びこの電磁波吸収体を用いた電磁波の吸収方法が提供される。この電磁波吸収体は、基体と、複数個の円板状誘電体から構成される誘電体配置群と、を備える。前記誘電体配置群を構成する各誘電体は、前面及び底面を有し、且つ前記底面が前記基体の一表面と対向するように配置される。前記誘電体配置群を構成する誘電体は、100MHzにおける比誘電率実部εr'が30以上、平均直径Dmが100μm以上10000μm以下(0.1mm以上10mm以下)、平均厚さTmが20μm以上300μm以下(0.02mm以上0.3mm以下)であり、平均厚さTmに対する平均直径Dmの比(Dm/Tm比)が3以上であり、厚さTの変動係数CVが20%以下である。
ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBENT BODY, SYSTEM COMPRISING ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBENT BODY, AND ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORPTION METHOD USING ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBENT BODY
Provided are an electromagnetic wave absorbent body using a magnetic loss based on Mie resonance of a dielectric, a system comprising said electromagnetic wave absorbent body, and an electromagnetic wave absorption method using said electromagnetic wave absorbent body. This electromagnetic wave absorbent body comprises a substrate, and a dielectric arrangement group configured of a plurality of disc-shaped dielectrics. Each dielectric forming the dielectric arrangement group has a front surface and a bottom surface, and is disposed so that the bottom surface is opposite to one surface of the substrate. This electromagnetic wave absorbent body comprises a substrate, and a dielectric arrangement group configured of a plurality of disc-shaped dielectrics. Each dielectric forming the dielectric arrangement group has a front surface and a bottom surface, and is disposed so that the bottom surface is opposite to one surface of the substrate. For the dielectrics forming the dielectric arrangement group, the real part εr' of the relative permittivity is 30 or more at 100 MHz, the average diameter Dm is 100 μm to 10000 μm (0.1 mm to 10 mm), the average thickness Tm is 20 μm to 300 μm (0.02 mm to 0.3 mm), a ratio (Dm/Tm ratio) of the average diameter Dm over the average thickness Tm is 3 or more, and the coefficient of variation CV of the thickness T is 20% or smaller.
L'invention concerne un corps absorbant les ondes électromagnétiques utilisant une perte magnétique reposant sur la résonance de Mie d'un diélectrique, un système comprenant ledit corps absorbant les ondes électromagnétiques, et un procédé d'absorption d'ondes électromagnétiques utilisant ledit corps absorbant les ondes électromagnétiques. Ce corps absorbant d'ondes électromagnétiques comprend un substrat, et un groupe d'agencement diélectrique constitué d'une pluralité de diélectriques en forme de disque. Chaque diélectrique formant le groupe d'agencement diélectrique possède une surface supérieure et une surface inférieure, et est situé de telle sorte que la surface inférieure est opposée à une surface du substrat. Ce corps absorbant d'ondes électromagnétiques comprend un substrat, et un groupe d'agencement diélectrique constitué d'une pluralité de diélectriques en forme de disque. Chaque diélectrique formant le groupe d'agencement diélectrique possède une surface supérieure et une surface inférieure, et est situé de telle sorte que la surface inférieure est opposée à une surface du substrat. Pour les diélectriques formant le groupe d'agencement diélectrique, la partie réelle εr' de la permittivité relative est de 30 ou plus à 100 MHz, le diamètre moyen Dm est de 100 µm à 10 000 µm (0,1 mm à 10 mm), l'épaisseur moyenne Tm est de 20 µm à 300 µm (0,02 mm à 0,3 mm), un rapport (rapport Dm/Tm) du diamètre moyen Dm sur l'épaisseur moyenne Tm est supérieur ou égal à 3, et le coefficient de variation CV de l'épaisseur T est inférieur ou égal à 20 %.
誘電体のMie共鳴に基づく磁気損失を利用した電磁波吸収体、この電磁波吸収体を備えたシステム、及びこの電磁波吸収体を用いた電磁波の吸収方法が提供される。この電磁波吸収体は、基体と、複数個の円板状誘電体から構成される誘電体配置群と、を備える。前記誘電体配置群を構成する各誘電体は、前面及び底面を有し、且つ前記底面が前記基体の一表面と対向するように配置される。前記誘電体配置群を構成する誘電体は、100MHzにおける比誘電率実部εr'が30以上、平均直径Dmが100μm以上10000μm以下(0.1mm以上10mm以下)、平均厚さTmが20μm以上300μm以下(0.02mm以上0.3mm以下)であり、平均厚さTmに対する平均直径Dmの比(Dm/Tm比)が3以上であり、厚さTの変動係数CVが20%以下である。
ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBENT BODY, SYSTEM COMPRISING ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBENT BODY, AND ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORPTION METHOD USING ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBENT BODY
CORPS ABSORBANT LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES, SYSTÈME COMPRENANT UN CORPS ABSORBANT LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES ET PROCÉDÉ D'ABSORPTION D'ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES UTILISANT LE CORPS ABSORBANT LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
電磁波吸収体、電磁波吸収体を備えたシステム、及び電磁波吸収体を用いた電磁波の吸収方法
HYODO KAZUSHIGE (author)
2022-09-01
Patent
Electronic Resource
Japanese
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