A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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MICROSTRUCTURE CONTROL OF CONDUCTING MATERIALS THROUGH SURFACE COATING OF POWDERS
Exemplary deposition methods may include introducing hydrogen into a processing chamber, a powder disposed within a processing region of the processing chamber. The method may include striking a first plasma in the processing region, the first plasma including energetic hydrogen species. The methods may include exposing the powder to the energetic hydrogen species in the processing region. The method may include chemically reducing the powder through a reaction of the powder with the energetic hydrogen species. The method may include removing process effluents including unreacted hydrogen from the processing region.The method may also include forming a layer of material on grains of the powder within the processing region.
Des exemples de l'invention concernent des procédés de dépôt qui peuvent comprendre l'introduction d'hydrogène dans une chambre de traitement, une poudre étant disposée à l'intérieur d'une région de traitement de la chambre de traitement. Le procédé peut comprendre la frappe avec un premier plasma dans la région de traitement, le premier plasma comprenant une espèce d'hydrogène énergétique. Les procédés peuvent comprendre l'exposition de la poudre à l'espèce d'hydrogène énergétique dans la région de traitement. Le procédé peut comprendre la réduction chimique de la poudre par le biais d'une réaction de la poudre avec l'espèce d'hydrogène énergétique. Le procédé peut comprendre l'élimination des effluents de traitement contenant de l'hydrogène n'ayant pas réagi provenant de la région de traitement. Le procédé peut également comprendre la formation d'une couche de matériau sur des grains de la poudre à l'intérieur de la région de traitement.
MICROSTRUCTURE CONTROL OF CONDUCTING MATERIALS THROUGH SURFACE COATING OF POWDERS
Exemplary deposition methods may include introducing hydrogen into a processing chamber, a powder disposed within a processing region of the processing chamber. The method may include striking a first plasma in the processing region, the first plasma including energetic hydrogen species. The methods may include exposing the powder to the energetic hydrogen species in the processing region. The method may include chemically reducing the powder through a reaction of the powder with the energetic hydrogen species. The method may include removing process effluents including unreacted hydrogen from the processing region.The method may also include forming a layer of material on grains of the powder within the processing region.
Des exemples de l'invention concernent des procédés de dépôt qui peuvent comprendre l'introduction d'hydrogène dans une chambre de traitement, une poudre étant disposée à l'intérieur d'une région de traitement de la chambre de traitement. Le procédé peut comprendre la frappe avec un premier plasma dans la région de traitement, le premier plasma comprenant une espèce d'hydrogène énergétique. Les procédés peuvent comprendre l'exposition de la poudre à l'espèce d'hydrogène énergétique dans la région de traitement. Le procédé peut comprendre la réduction chimique de la poudre par le biais d'une réaction de la poudre avec l'espèce d'hydrogène énergétique. Le procédé peut comprendre l'élimination des effluents de traitement contenant de l'hydrogène n'ayant pas réagi provenant de la région de traitement. Le procédé peut également comprendre la formation d'une couche de matériau sur des grains de la poudre à l'intérieur de la région de traitement.
MICROSTRUCTURE CONTROL OF CONDUCTING MATERIALS THROUGH SURFACE COATING OF POWDERS
COMMANDE DE LA MICROSTRUCTURE DE MATÉRIAUX CONDUCTEURS PAR REVÊTEMENT DE SURFACE DE POUDRES
SHULL MARC (author) / REIMER PETER (author) / GAO HONG P (author) / DESHPANDEY CHANDRA V (author)
2022-09-01
Patent
Electronic Resource
English
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
Microstructure control of conducting materials through surface coating of powders
| European Patent Office | 2024
MICROSTRUCTURE CONTROL OF CONDUCTING MATERIALS THROUGH SURFACE COATING OF POWDERS
| European Patent Office | 2024
Microstructure control of electrically conductive materials by surface coating of powder
| European Patent Office | 2023
Surface modification and coating of powders by ion beam techniques
| British Library Online Contents | 1994