A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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ALUMINIUM NITRIDE SINTERED BODY, PRODUCTION METHOD FOR SAME, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED SUBSTRATE
One aspect of the present disclosure provides an aluminium nitride sintered body which comprises a plurality of aluminium nitride particles and sintering additive particles that are dispersed between the aluminium nitride particles, wherein the sintering additive particles comprise 3Y2O3·5Al2O3 and Y2O3·Al2O3, the amount of 3Y2O3·5Al2O3 being not more than 4.0 mass% relative to the total amount of aluminium nitride particles.
Un aspect de la présente divulgation concerne un corps fritté de nitrure d'aluminium qui comprend une pluralité de particules de nitrure d'aluminium et des particules d'additif de frittage qui sont dispersées entre les particules de nitrure d'aluminium, les particules d'additif de frittage comprenant 3Y2O3·5Al2O3 et Y2O3·Al2O3, la quantité du 3Y2O3·5Al2O3 étant non supérieure à 4,0 % en masse par rapport à la quantité totale des particules de nitrure d'aluminium.
本開示の一側面は、複数の窒化アルミニウム粒子と、上記窒化アルミニウム粒子間に分散する焼結助剤粒子と、を有し、上記焼結助剤粒子が３Ｙ２Ｏ３・５Ａｌ２Ｏ３及びＹ２Ｏ３・Ａｌ２Ｏ３を含み、上記３Ｙ２Ｏ３・５Ａｌ２Ｏ３の含有量が、上記窒化アルミニウム粒子の合計量を基準として、４．０質量％以下である、窒化アルミニウム焼結体を提供する。
ALUMINIUM NITRIDE SINTERED BODY, PRODUCTION METHOD FOR SAME, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED SUBSTRATE
One aspect of the present disclosure provides an aluminium nitride sintered body which comprises a plurality of aluminium nitride particles and sintering additive particles that are dispersed between the aluminium nitride particles, wherein the sintering additive particles comprise 3Y2O3·5Al2O3 and Y2O3·Al2O3, the amount of 3Y2O3·5Al2O3 being not more than 4.0 mass% relative to the total amount of aluminium nitride particles.
Un aspect de la présente divulgation concerne un corps fritté de nitrure d'aluminium qui comprend une pluralité de particules de nitrure d'aluminium et des particules d'additif de frittage qui sont dispersées entre les particules de nitrure d'aluminium, les particules d'additif de frittage comprenant 3Y2O3·5Al2O3 et Y2O3·Al2O3, la quantité du 3Y2O3·5Al2O3 étant non supérieure à 4,0 % en masse par rapport à la quantité totale des particules de nitrure d'aluminium.
本開示の一側面は、複数の窒化アルミニウム粒子と、上記窒化アルミニウム粒子間に分散する焼結助剤粒子と、を有し、上記焼結助剤粒子が３Ｙ２Ｏ３・５Ａｌ２Ｏ３及びＹ２Ｏ３・Ａｌ２Ｏ３を含み、上記３Ｙ２Ｏ３・５Ａｌ２Ｏ３の含有量が、上記窒化アルミニウム粒子の合計量を基準として、４．０質量％以下である、窒化アルミニウム焼結体を提供する。
ALUMINIUM NITRIDE SINTERED BODY, PRODUCTION METHOD FOR SAME, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED SUBSTRATE
CORPS FRITTÉ DE NITRURE D'ALUMINIUM, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUBSTRAT STRATIFIÉ
窒化アルミニウム焼結体、及びその製造方法、回路基板、並びに、積層基板
I KOU (author) / MORI KAZUHISA (author) / KOMIYA KATSUHIRO (author)
2022-10-06
Patent
Electronic Resource
Japanese
ALUMINIUM NITRIDE SINTERED BODY, PRODUCTION METHOD FOR SAME, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED SUBSTRATE
| European Patent Office | 2022
ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED BOARD
| European Patent Office | 2021
Silicon Nitride Sintered Body, Silicon Nitride Substrate, And Silicon Nitride Circuit Board
| European Patent Office | 2021
Silicon nitride sintered body, silicon nitride substrate, and silicon nitride circuit board
| European Patent Office | 2025
ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY, METHOD FOR PRODUCING SAME, CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER SUBSTRATE
| European Patent Office | 2022