A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED BOARD
Provided is an aluminum nitride sintered body containing an aluminum nitride as a major component, and a zirconium nitride and an oxide as minor components, the oxide having yttrium and aluminum as constituent elements and containing Y2O3·Al2O3. Also provided is a circuit board 300 comprising: an aluminum nitride sintered body 100; and conductor portions 20 mounted on the aluminum nitride sintered body 100.
L'invention concerne un corps fritté en nitrure d'aluminium qui comprend du nitrure d'aluminium en tant que composant principal, et un nitrure de zirconium et un oxyde en tant qu'éléments minoritaires, l'oxyde comprenant de l'yttrium et de l'aluminium en tant qu'éléments constitutifs et contenant Y2O3·Al2O3. L'invention concerne également une carte de circuit imprimé comprenant : un corps fritté en nitrure d'aluminium 100 ; et des parties conductrices 20 montées sur le corps fritté en nitrure d'aluminium 100.
主成分として窒化アルミニウムと、副成分として、窒化ジルコニウム、並びに、構成元素としてイットリウム及びアルミニウムを有する酸化物と、を含み、酸化物はＹ２Ｏ３・Ａｌ２Ｏ３を含有する、窒化アルミニウム焼結体を提供する。窒化アルミニウム焼結体１００と、窒化アルミニウム焼結体１００に取り付けられている導体部２０とを備える回路基板３００を提供する。
ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED BOARD
Provided is an aluminum nitride sintered body containing an aluminum nitride as a major component, and a zirconium nitride and an oxide as minor components, the oxide having yttrium and aluminum as constituent elements and containing Y2O3·Al2O3. Also provided is a circuit board 300 comprising: an aluminum nitride sintered body 100; and conductor portions 20 mounted on the aluminum nitride sintered body 100.
L'invention concerne un corps fritté en nitrure d'aluminium qui comprend du nitrure d'aluminium en tant que composant principal, et un nitrure de zirconium et un oxyde en tant qu'éléments minoritaires, l'oxyde comprenant de l'yttrium et de l'aluminium en tant qu'éléments constitutifs et contenant Y2O3·Al2O3. L'invention concerne également une carte de circuit imprimé comprenant : un corps fritté en nitrure d'aluminium 100 ; et des parties conductrices 20 montées sur le corps fritté en nitrure d'aluminium 100.
主成分として窒化アルミニウムと、副成分として、窒化ジルコニウム、並びに、構成元素としてイットリウム及びアルミニウムを有する酸化物と、を含み、酸化物はＹ２Ｏ３・Ａｌ２Ｏ３を含有する、窒化アルミニウム焼結体を提供する。窒化アルミニウム焼結体１００と、窒化アルミニウム焼結体１００に取り付けられている導体部２０とを備える回路基板３００を提供する。
ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED BOARD
CORPS FRITTÉ EN NITRURE D'ALUMINIUM, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE STRATIFIÉE
窒化アルミニウム焼結体、回路基板、及び接合基板
YAMAGATA TOSHITAKA (author)
2021-12-30
Patent
Electronic Resource
Japanese
ALUMINIUM NITRIDE SINTERED BODY, PRODUCTION METHOD FOR SAME, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED SUBSTRATE
| European Patent Office | 2022
ALUMINIUM NITRIDE SINTERED BODY, PRODUCTION METHOD FOR SAME, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED SUBSTRATE
| European Patent Office | 2022
| European Patent Office | 2022
Silicon Nitride Sintered Body, Silicon Nitride Substrate, And Silicon Nitride Circuit Board
| European Patent Office | 2021
ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY, METHOD FOR PRODUCING SAME, CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER SUBSTRATE
| European Patent Office | 2022