A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
ALUMINIUM NITRIDE SINTERED BODY, PRODUCTION METHOD FOR SAME, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED SUBSTRATE
One aspect of the present disclosure provides an aluminium nitride sintered body which comprises aluminium nitride particles and sintering additive particles, wherein the observed crack rate is less than 9.00% by area when a ten-cycle heat cycle test is carried out on a laminate body that has been produced by laminating the aluminium sintered body with a metal plate, and has then been exposed for five minutes to an environment of 350°C and then cooled for five minutes at 25°C, each cycle comprising exposing the laminate body to an environment of -78°C for five minutes and then returning to 25°C.
Un aspect de la présente invention concerne un corps fritté en nitrure d'aluminium qui comprend des particules de nitrure d'aluminium et des particules d'additif de frittage, le taux de fissuration observé étant inférieur à 9,00 % en surface lorsqu'un test de cycle thermique à dix cycles est réalisé sur un corps stratifié qui a été produit par stratification du corps fritté en aluminium avec une plaque métallique et qui a ensuite été soumis pendant cinq minutes à un environnement de 350°C, puis refroidi pendant cinq minutes à 25°C, chaque cycle comprenant la soumission du corps stratifié à un environnement de -78°C pendant cinq minutes puis le retour à 25°C.
本開示の一側面は、窒化アルミニウム粒子と、焼結助剤粒子と、を含む、窒化アルミニウム焼結体であって、金属板と積層して積層体を調製し、３５０℃の環境に５分間曝した後、２５℃の環境で５分間冷却した上記積層体を対象とし、－７８℃の環境に５分間曝した後に、２５℃に戻す操作を１サイクルとして、１０サイクルのヒートサイクル試験を行った場合に、観測されるクラック率が９．００面積％未満である、窒化アルミニウム焼結体を提供する。
ALUMINIUM NITRIDE SINTERED BODY, PRODUCTION METHOD FOR SAME, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED SUBSTRATE
One aspect of the present disclosure provides an aluminium nitride sintered body which comprises aluminium nitride particles and sintering additive particles, wherein the observed crack rate is less than 9.00% by area when a ten-cycle heat cycle test is carried out on a laminate body that has been produced by laminating the aluminium sintered body with a metal plate, and has then been exposed for five minutes to an environment of 350°C and then cooled for five minutes at 25°C, each cycle comprising exposing the laminate body to an environment of -78°C for five minutes and then returning to 25°C.
Un aspect de la présente invention concerne un corps fritté en nitrure d'aluminium qui comprend des particules de nitrure d'aluminium et des particules d'additif de frittage, le taux de fissuration observé étant inférieur à 9,00 % en surface lorsqu'un test de cycle thermique à dix cycles est réalisé sur un corps stratifié qui a été produit par stratification du corps fritté en aluminium avec une plaque métallique et qui a ensuite été soumis pendant cinq minutes à un environnement de 350°C, puis refroidi pendant cinq minutes à 25°C, chaque cycle comprenant la soumission du corps stratifié à un environnement de -78°C pendant cinq minutes puis le retour à 25°C.
本開示の一側面は、窒化アルミニウム粒子と、焼結助剤粒子と、を含む、窒化アルミニウム焼結体であって、金属板と積層して積層体を調製し、３５０℃の環境に５分間曝した後、２５℃の環境で５分間冷却した上記積層体を対象とし、－７８℃の環境に５分間曝した後に、２５℃に戻す操作を１サイクルとして、１０サイクルのヒートサイクル試験を行った場合に、観測されるクラック率が９．００面積％未満である、窒化アルミニウム焼結体を提供する。
ALUMINIUM NITRIDE SINTERED BODY, PRODUCTION METHOD FOR SAME, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED SUBSTRATE
CORPS FRITTÉ EN NITRURE D'ALUMINIUM, PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SUBSTRAT STRATIFIÉ
窒化アルミニウム焼結体、及びその製造方法、回路基板、並びに、積層基板
I KOU (author) / MORI KAZUHISA (author) / KOMIYA KATSUHIRO (author)
2022-10-06
Patent
Electronic Resource
Japanese
ALUMINIUM NITRIDE SINTERED BODY, PRODUCTION METHOD FOR SAME, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED SUBSTRATE
| European Patent Office | 2022
ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY, CIRCUIT BOARD, AND LAMINATED BOARD
| European Patent Office | 2021
Silicon Nitride Sintered Body, Silicon Nitride Substrate, And Silicon Nitride Circuit Board
| European Patent Office | 2021
Silicon nitride sintered body, silicon nitride substrate, and silicon nitride circuit board
| European Patent Office | 2025
ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY, METHOD FOR PRODUCING SAME, CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER SUBSTRATE
| European Patent Office | 2022