A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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NICKEL ALLOY COMPOSITION FOR COPPER-BONDING LAYER FOR COPPER-BONDED NITRIDE SUBSTRATE
The present application relates to a nitride substrate such as AlN and Si3N4 having a copper layer bonded thereto and, more specifically, to a composition for a copper-bonding layer, a laminate substrate, and a manufacturing method of the substrate, the composition enhancing the bond strength and thermoelectric properties between the nitride substrate and the copper layer. By using the nickel alloy composition for a copper-bonding layer for a copper-bonded nitride substrate of the present application, a copper-bonded nitride substrate having enhanced bonding force may be manufactured by forming an alloy metal layer between a nitride and a copper layer.
La présente invention concerne un substrat de nitrure tel que l'AlN et le Si3N4 auquel est liée une couche de cuivre et, plus spécifiquement, une composition pour une couche de liaison au cuivre, un substrat stratifié et un procédé de fabrication du substrat, la composition améliorant la résistance de liaison et les propriétés thermoélectriques entre le substrat de nitrure et la couche de cuivre. En utilisant la composition d'alliage de nickel pour une couche de liaison au cuivre pour un substrat de nitrure lié au cuivre selon la présente invention, un substrat de nitrure lié au cuivre ayant une force de liaison améliorée peut être fabriqué par formation d'une couche métallique d'alliage entre un nitrure et une couche de cuivre.
본원은, 구리층이 접합된 AlN, Si3N4 등의 질화물 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 질화물 기판과 구리층 사이의 접합 강도 및 열전 특성을 높이기 위해 형성된 구리 접합층의 조성물 및 적층 기판, 그 기판의 제조방법에 관한 것이다. 본원의 구리 접합 질화물 기판용 구리 접합층 니켈 합금 조성물을 이용하면 질화물과 구리층 사이에 합금 금속층을 형성하여 접합력이 향상된 구리 접합 질화물 기판을 제조할 수 있다.
NICKEL ALLOY COMPOSITION FOR COPPER-BONDING LAYER FOR COPPER-BONDED NITRIDE SUBSTRATE
The present application relates to a nitride substrate such as AlN and Si3N4 having a copper layer bonded thereto and, more specifically, to a composition for a copper-bonding layer, a laminate substrate, and a manufacturing method of the substrate, the composition enhancing the bond strength and thermoelectric properties between the nitride substrate and the copper layer. By using the nickel alloy composition for a copper-bonding layer for a copper-bonded nitride substrate of the present application, a copper-bonded nitride substrate having enhanced bonding force may be manufactured by forming an alloy metal layer between a nitride and a copper layer.
La présente invention concerne un substrat de nitrure tel que l'AlN et le Si3N4 auquel est liée une couche de cuivre et, plus spécifiquement, une composition pour une couche de liaison au cuivre, un substrat stratifié et un procédé de fabrication du substrat, la composition améliorant la résistance de liaison et les propriétés thermoélectriques entre le substrat de nitrure et la couche de cuivre. En utilisant la composition d'alliage de nickel pour une couche de liaison au cuivre pour un substrat de nitrure lié au cuivre selon la présente invention, un substrat de nitrure lié au cuivre ayant une force de liaison améliorée peut être fabriqué par formation d'une couche métallique d'alliage entre un nitrure et une couche de cuivre.
본원은, 구리층이 접합된 AlN, Si3N4 등의 질화물 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 질화물 기판과 구리층 사이의 접합 강도 및 열전 특성을 높이기 위해 형성된 구리 접합층의 조성물 및 적층 기판, 그 기판의 제조방법에 관한 것이다. 본원의 구리 접합 질화물 기판용 구리 접합층 니켈 합금 조성물을 이용하면 질화물과 구리층 사이에 합금 금속층을 형성하여 접합력이 향상된 구리 접합 질화물 기판을 제조할 수 있다.
NICKEL ALLOY COMPOSITION FOR COPPER-BONDING LAYER FOR COPPER-BONDED NITRIDE SUBSTRATE
COMPOSITION D'ALLIAGE DE NICKEL POUR COUCHE DE LIAISON AU CUIVRE POUR SUBSTRAT DE NITRURE LIÉ AU CUIVRE
구리 접합 질화물 기판용 구리 접합층 니켈 합금 조성물
BAE JIN WON (author) / KIM GEON HO (author)
2023-07-06
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
Copper bonding layer nickel alloy composition for copper-bonded nitride substrate
| European Patent Office | 2024
Bonding of Copper to Aluminum Nitride Substrate Using Active Alloy Interlayer
| British Library Online Contents | 2003