A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
Provided is a highly reliable chip-type electronic component 10 having little change in electrical characteristics even after undergoing a reliability test involving heating. A chip-type electronic component 10 comprising a ceramic element assembly 20, wherein the volume V of the ceramic element assembly 20 is 0.12 mm3 or less, the ceramic element assembly 20 contains a perovskite compound containing Ti and Ba and also contains at least Si, and the Si content of the ceramic element assembly 20 satisfies formula (1). Formula (1): 0 mol%<[Si]≤0.62 mol%. In the formula, [Si] represents the Si content (mol%) relative to the total content value 100 mol% for the elements (except for oxygen) contained in the ceramic element assembly.
L'invention concerne un composant électronique de type puce hautement fiable (10) présentant peu de changement de caractéristiques électriques même après avoir subi un test de fiabilité impliquant un chauffage. Un composant électronique de type puce (10) comprenant un ensemble élément céramique (20), le volume V de l'ensemble élément céramique (20) étant inférieur ou égal à 0,12 mm3, l'ensemble élément céramique (20) contenant un composé de pérovskite contenant du Ti et du Ba et contenant également au moins du Si, et la teneur en Si de l'ensemble élément céramique (20) satisfaisant la formule (1). Formule (1) : 0 % en moles < [Si] ≤ 0,62 % en moles. Dans la formule, [Si] représente la teneur en Si (% en moles) par rapport à la valeur de teneur totale de 100 % en moles pour les éléments (à l'exception de l'oxygène) contenus dans l'ensemble élément en céramique.
加熱を伴う信頼性試験を経ても電気的特性の変化が小さく、信頼性の高いチップ型電子部品１０を提供する。セラミック素体２０を備えるチップ型電子部品１０であって、前記セラミック素体２０の体積Ｖは０．１２ｍｍ３以下であり、前記セラミック素体２０は、ＴｉとＢａを含むペロブスカイト型化合物を含有すると共に、少なくともＳｉを含み、前記セラミック素体２０中のＳｉ含有量が以下の式（１）を満たす、チップ型電子部品１０。 ０ｍｏｌ％＜［Ｓｉ］≦０．６２ｍｏｌ％ （１） ここで、［Ｓｉ］は、前記セラミック素体に含まれる元素（ただし酸素を除く）の合計含有量１００ｍｏｌ％に対するＳｉの含有量（ｍｏｌ％）である。
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
Provided is a highly reliable chip-type electronic component 10 having little change in electrical characteristics even after undergoing a reliability test involving heating. A chip-type electronic component 10 comprising a ceramic element assembly 20, wherein the volume V of the ceramic element assembly 20 is 0.12 mm3 or less, the ceramic element assembly 20 contains a perovskite compound containing Ti and Ba and also contains at least Si, and the Si content of the ceramic element assembly 20 satisfies formula (1). Formula (1): 0 mol%<[Si]≤0.62 mol%. In the formula, [Si] represents the Si content (mol%) relative to the total content value 100 mol% for the elements (except for oxygen) contained in the ceramic element assembly.
L'invention concerne un composant électronique de type puce hautement fiable (10) présentant peu de changement de caractéristiques électriques même après avoir subi un test de fiabilité impliquant un chauffage. Un composant électronique de type puce (10) comprenant un ensemble élément céramique (20), le volume V de l'ensemble élément céramique (20) étant inférieur ou égal à 0,12 mm3, l'ensemble élément céramique (20) contenant un composé de pérovskite contenant du Ti et du Ba et contenant également au moins du Si, et la teneur en Si de l'ensemble élément céramique (20) satisfaisant la formule (1). Formule (1) : 0 % en moles < [Si] ≤ 0,62 % en moles. Dans la formule, [Si] représente la teneur en Si (% en moles) par rapport à la valeur de teneur totale de 100 % en moles pour les éléments (à l'exception de l'oxygène) contenus dans l'ensemble élément en céramique.
加熱を伴う信頼性試験を経ても電気的特性の変化が小さく、信頼性の高いチップ型電子部品１０を提供する。セラミック素体２０を備えるチップ型電子部品１０であって、前記セラミック素体２０の体積Ｖは０．１２ｍｍ３以下であり、前記セラミック素体２０は、ＴｉとＢａを含むペロブスカイト型化合物を含有すると共に、少なくともＳｉを含み、前記セラミック素体２０中のＳｉ含有量が以下の式（１）を満たす、チップ型電子部品１０。 ０ｍｏｌ％＜［Ｓｉ］≦０．６２ｍｏｌ％ （１） ここで、［Ｓｉ］は、前記セラミック素体に含まれる元素（ただし酸素を除く）の合計含有量１００ｍｏｌ％に対するＳｉの含有量（ｍｏｌ％）である。
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE TYPE PUCE
チップ型電子部品
NAGATOMO MASAKIYO (author) / ISOGAI KEISUKE (author) / ABE NAOAKI (author) / UEGAKI HIKARU (author) / SAKI YOSHINOBU (author)
2023-10-19
Patent
Electronic Resource
Japanese