A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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SPUTTERING TARGET MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET MATERIAL
A sputtering target material made of a sintered object of an oxide comprising potassium, sodium, niobium, and oxygen, the sputtering target material having a density of 4.2 g/cm3 or less and a Vickers hardness of 30-200, wherein a plurality of crystal grains observed in the sputter surface have an area-average grain diameter of 3.0 μm or larger.
Matériau cible de pulvérisation constitué d'un objet fritté d'un oxyde comprenant du potassium, du sodium, du niobium et de l'oxygène, le matériau cible de pulvérisation présentant une densité inférieure ou égale à 4,2 g/cm3 et une dureté Vickers de 30 à 200, une pluralité de grains cristallins observés dans la surface de pulvérisation présentant un diamètre de grain moyen basé sur la surface supérieur ou égal à 3,0 µm.
カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、密度が４．２ｇ／ｃｍ３以下であり、ビッカース硬度が３０以上２００以下であり、スパッタ面にて観察される複数の結晶粒の面積平均粒子径が３．０μｍ以上である。
SPUTTERING TARGET MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET MATERIAL
A sputtering target material made of a sintered object of an oxide comprising potassium, sodium, niobium, and oxygen, the sputtering target material having a density of 4.2 g/cm3 or less and a Vickers hardness of 30-200, wherein a plurality of crystal grains observed in the sputter surface have an area-average grain diameter of 3.0 μm or larger.
Matériau cible de pulvérisation constitué d'un objet fritté d'un oxyde comprenant du potassium, du sodium, du niobium et de l'oxygène, le matériau cible de pulvérisation présentant une densité inférieure ou égale à 4,2 g/cm3 et une dureté Vickers de 30 à 200, une pluralité de grains cristallins observés dans la surface de pulvérisation présentant un diamètre de grain moyen basé sur la surface supérieur ou égal à 3,0 µm.
カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、密度が４．２ｇ／ｃｍ３以下であり、ビッカース硬度が３０以上２００以下であり、スパッタ面にて観察される複数の結晶粒の面積平均粒子径が３．０μｍ以上である。
SPUTTERING TARGET MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET MATERIAL
MATÉRIAU CIBLE DE PULVÉRISATION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MATÉRIAU CIBLE DE PULVÉRISATION
スパッタリングターゲット材及びスパッタリングターゲット材の製造方法
KURODA TOSHIAKI (author) / SHIBATA KENJI (author) / WATANABE KAZUTOSHI (author) / IWATANI KOSAKU (author)
2024-03-07
Patent
Electronic Resource
Japanese