A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, AND POWER MODULE
This circuit board manufacturing method comprises: a step for preparing a plurality of composite bodies each including a silicon nitride plate, a copper plate, and a brazing material layer that bonds the silicon nitride plate and the copper plate; a step for preparing a laminate by arranging a spacer between a pair of composite bodies; a step for debinding the brazing material layer by heating the laminate at the temperature range of 370-420°C for 3.5 hours or longer; and a step for joining the silicon nitride plate and the copper plate using the brazing material layer by heating the laminate.
L'invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé comprenant : une étape de préparation d'une pluralité de corps composites comprenant chacun une plaque de nitrure de silicium, une plaque de cuivre et une couche de matériau de brasage qui lie la plaque de nitrure de silicium et la plaque de cuivre ; une étape de préparation d'un stratifié par agencement d'un espaceur entre une paire de corps composites ; une étape de déliantage de la couche de matériau de brasage par chauffage du stratifié à la plage de température de 370 à 420°C pendant 3,5 heures ou plus ; et une étape d'assemblage de la plaque de nitrure de silicium et de la plaque de cuivre à l'aide de la couche de matériau de brasage par chauffage du stratifié.
回路基板の製造方法は、窒化ケイ素板と、銅板と、窒化ケイ素板と銅板とを接着するろう材層と、を備える複数の複合体を作製する工程と、スペーサを一対の複合体の間に配置して積層体を作製する工程と、積層体を３７０～４２０℃の温度範囲で３．５時間以上加熱して、前記ろう材層を脱脂する工程と、積層体を加熱して窒化ケイ素板と銅板とをろう材層で接合する工程と、を有する。
CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, AND POWER MODULE
This circuit board manufacturing method comprises: a step for preparing a plurality of composite bodies each including a silicon nitride plate, a copper plate, and a brazing material layer that bonds the silicon nitride plate and the copper plate; a step for preparing a laminate by arranging a spacer between a pair of composite bodies; a step for debinding the brazing material layer by heating the laminate at the temperature range of 370-420°C for 3.5 hours or longer; and a step for joining the silicon nitride plate and the copper plate using the brazing material layer by heating the laminate.
L'invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé comprenant : une étape de préparation d'une pluralité de corps composites comprenant chacun une plaque de nitrure de silicium, une plaque de cuivre et une couche de matériau de brasage qui lie la plaque de nitrure de silicium et la plaque de cuivre ; une étape de préparation d'un stratifié par agencement d'un espaceur entre une paire de corps composites ; une étape de déliantage de la couche de matériau de brasage par chauffage du stratifié à la plage de température de 370 à 420°C pendant 3,5 heures ou plus ; et une étape d'assemblage de la plaque de nitrure de silicium et de la plaque de cuivre à l'aide de la couche de matériau de brasage par chauffage du stratifié.
回路基板の製造方法は、窒化ケイ素板と、銅板と、窒化ケイ素板と銅板とを接着するろう材層と、を備える複数の複合体を作製する工程と、スペーサを一対の複合体の間に配置して積層体を作製する工程と、積層体を３７０～４２０℃の温度範囲で３．５時間以上加熱して、前記ろう材層を脱脂する工程と、積層体を加熱して窒化ケイ素板と銅板とをろう材層で接合する工程と、を有する。
CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, AND POWER MODULE
PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET MODULE D'ALIMENTATION
回路基板の製造方法、回路基板、及びパワーモジュール
TSUGAWA YUTA (author) / YANO SEIJI (author) / AONO RYOTA (author)
2024-08-29
Patent
Electronic Resource
Japanese
| European Patent Office | 2020
| European Patent Office | 2022
PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND POWER MODULE
| European Patent Office | 2023