A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND POWER MODULE
Provided is a printed circuit board comprising a ceramic plate, a metal plate, and a brazing layer joining a main surface of the ceramic plate and a main surface of the metal plate, wherein recesses are formed in the metal plate along at least a portion of the outer edge of the main surface of the metal plate. Also provided is a power module comprising the printed circuit board and semiconductor elements electrically connected to the metal plate of the printed circuit board.
L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant une plaque céramique, une plaque métallique et une couche de brasage joignant une surface principale de la plaque céramique et une surface principale de la plaque métallique, des évidements étant formés dans la plaque métallique le long d'au moins une partie du bord externe de la surface principale de la plaque métallique. L'invention concerne également un module de puissance comprenant la carte de circuit imprimé et des éléments semi-conducteurs connectés électriquement à la plaque métallique de la carte de circuit imprimé.
セラミック板と、金属板と、セラミック板の主面と金属板の主面とを接合するろう材層と、を備える回路基板であって、金属板の主面の外縁の少なくとも一部に沿って金属板に凹部が形成されている、回路基板を提供する。この回路基板と、当該回路基板の金属板に電気的に接続される半導体素子と、を備えるパワーモジュールを提供する。
PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND POWER MODULE
Provided is a printed circuit board comprising a ceramic plate, a metal plate, and a brazing layer joining a main surface of the ceramic plate and a main surface of the metal plate, wherein recesses are formed in the metal plate along at least a portion of the outer edge of the main surface of the metal plate. Also provided is a power module comprising the printed circuit board and semiconductor elements electrically connected to the metal plate of the printed circuit board.
L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant une plaque céramique, une plaque métallique et une couche de brasage joignant une surface principale de la plaque céramique et une surface principale de la plaque métallique, des évidements étant formés dans la plaque métallique le long d'au moins une partie du bord externe de la surface principale de la plaque métallique. L'invention concerne également un module de puissance comprenant la carte de circuit imprimé et des éléments semi-conducteurs connectés électriquement à la plaque métallique de la carte de circuit imprimé.
セラミック板と、金属板と、セラミック板の主面と金属板の主面とを接合するろう材層と、を備える回路基板であって、金属板の主面の外縁の少なくとも一部に沿って金属板に凹部が形成されている、回路基板を提供する。この回路基板と、当該回路基板の金属板に電気的に接続される半導体素子と、を備えるパワーモジュールを提供する。
PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND POWER MODULE
CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET MODULE DE PUISSANCE
回路基板及びその製造方法、並びにパワーモジュール
HAMAOKA TOMOHIRO (author) / KOBASHI SEIJI (author) / IKARASHI KOKI (author) / YUASA AKIMASA (author) / NAKAMURA TAKAHIRO (author) / ESHIMA YOSHIYUKI (author)
2023-10-05
Patent
Electronic Resource
Japanese
CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, AND POWER MODULE
| European Patent Office | 2024
SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2021
| European Patent Office | 2020
| European Patent Office | 2022