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Gegenstand der Betrachtung sind vor allem Flammschutzmittel, um Spezifikationen wie z.B. die NEMA LI 1-1998 zu erfüllen. Sie fordert für FR-Materialien, dass diese so formuliert sind , dass sie zumindest die Klasse Vl gemäß UL 94 erfüllen. Das erreicht man bei den gängigen Harzsystemen aber nur durch Zusatz von Flammschutzmitteln. Es gibt im Prinzip 4 Klassen von Flammschutzmitteln die für Basismaterialien geeignet sind: Stickstoffverbindungen, Phosphorverbindungen, Halogenverbindungen und Hydrate. Basismaterialien vom Typ Polyimid, Bismaleimid-Triazin, Cyanatester und APPE erfüllen diese Klasse ohne jeglichen Zusatz von Flammschutzmitteln. Halogenfreien Basismaterialien müssen auch dahingehend überprüft werden, ob beim Verbrennen toxische Gase entstehen. Bei Untersuchungen an den halogenfreien Laminaten der Isola AG zeigte es sich, dass die Zusammensetzung der Rauchgase der von Buchenholz entspricht. Ein weiterer wichtige Aspekt in Bezug auf Umweltfreundlichkeit von Basismaterialien ist die Entsorgung von Abfällen. Hier ist ein komplettes Recycling von Basismaterialabfällen nicht möglich. Das ausgehärtete Harz lässt sich nicht mehr mit gängigen Techniken von der Glasverstärkung trennen. Ein Teilrecycling ist aber möglich, denn das Kupfer kann von den Resten entfernt und in den Stoffkreislauf zurückgeführt werden. Das verbleibende Substrat muss deponiert oder thermisch entsorgt werden. Durch die Verwendung dünnerer Laminate und weniger Prepregs bei der Multilayer-Herstellung kann ebenfalls ein Beitrag zum Umweltschutz geleistet werden. Vermeiden von Abfall ist dabei die Devise. Leider lassen sich die Erkenntnisse zur Entsorgung von Basismaterialabfällen nicht auf die Entsorgung von Leiterplattenabfällen übertragen. Bedingt durch Lote, Resiste , Bauteile, Servicedruck und Oberflächenschutz von Kupfer stellen Leiterplattenabfälle ein wesentlich komplexeres Stoffgemisch dar.
Gegenstand der Betrachtung sind vor allem Flammschutzmittel, um Spezifikationen wie z.B. die NEMA LI 1-1998 zu erfüllen. Sie fordert für FR-Materialien, dass diese so formuliert sind , dass sie zumindest die Klasse Vl gemäß UL 94 erfüllen. Das erreicht man bei den gängigen Harzsystemen aber nur durch Zusatz von Flammschutzmitteln. Es gibt im Prinzip 4 Klassen von Flammschutzmitteln die für Basismaterialien geeignet sind: Stickstoffverbindungen, Phosphorverbindungen, Halogenverbindungen und Hydrate. Basismaterialien vom Typ Polyimid, Bismaleimid-Triazin, Cyanatester und APPE erfüllen diese Klasse ohne jeglichen Zusatz von Flammschutzmitteln. Halogenfreien Basismaterialien müssen auch dahingehend überprüft werden, ob beim Verbrennen toxische Gase entstehen. Bei Untersuchungen an den halogenfreien Laminaten der Isola AG zeigte es sich, dass die Zusammensetzung der Rauchgase der von Buchenholz entspricht. Ein weiterer wichtige Aspekt in Bezug auf Umweltfreundlichkeit von Basismaterialien ist die Entsorgung von Abfällen. Hier ist ein komplettes Recycling von Basismaterialabfällen nicht möglich. Das ausgehärtete Harz lässt sich nicht mehr mit gängigen Techniken von der Glasverstärkung trennen. Ein Teilrecycling ist aber möglich, denn das Kupfer kann von den Resten entfernt und in den Stoffkreislauf zurückgeführt werden. Das verbleibende Substrat muss deponiert oder thermisch entsorgt werden. Durch die Verwendung dünnerer Laminate und weniger Prepregs bei der Multilayer-Herstellung kann ebenfalls ein Beitrag zum Umweltschutz geleistet werden. Vermeiden von Abfall ist dabei die Devise. Leider lassen sich die Erkenntnisse zur Entsorgung von Basismaterialabfällen nicht auf die Entsorgung von Leiterplattenabfällen übertragen. Bedingt durch Lote, Resiste , Bauteile, Servicedruck und Oberflächenschutz von Kupfer stellen Leiterplattenabfälle ein wesentlich komplexeres Stoffgemisch dar.
Umweltaspekte bei Basismaterialien für Leiterplatten
Dietz, M. (author)
2000
16 Seiten, 24 Bilder
Conference paper
German
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