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Korrosionstyp I tritt an Kupferrohren bei Wasser auf, das sich weitgehend im Kalk-Kohlensäure-Gleichgewicht befindet; Typ II erscheint an weiches, saures Wasser und die Anwesenheit von Eisen- und Manganverbindungen mit hohem Redoxpotential gebunden. Die Typ-I-Korrosion wird nach Lucey beschrieben. Ein elektrisch leitender filmartiger Belag auf der Rohrwand ist Voraussetzung zur Bildung der Kupfer-I-Oxidmembran. Lochkorrosion entsteht an Störungen der Deckschicht. Werkstoffqualität, Verarbeitung und Betriebsbedingungen sind zu beachten. Ziehfettreste bilden nach dem Glühen (Rollenware) oder Löten Kohlenstoffreste. Deshalb wurden verschärfte Grenzwerte für Kohlenstoff und der Salpetersäure-Test eingeführt (DIN 1786 und DIN 1787). Lochkorrosion entsteht dann durch Korrosionskeime, Ablagerungen, aus Einspülungen aus dem Rohrnetz (Eisenschlamm und Manganschlamm, Sand), oder vorwiegend im Zusammenhang mit der Verarbeitung (Kupferoxid nach Hartlötarbeiten, Sägespäne, Stahlwollreste). Nach DIN 1988 Teil 2 ist nach Ende der Arbeiten intermittierend mit Wasser und Luft zu spülen. Zur Vermeidung von Oxidfilmbildung sind Rohre bis 28 mm Durchmesser nur noch weich zu löten. Auf Fehler beim Weichlöten wird hingewiesen. Die Betriebsbedingungen werden durch das Wasser vorgegeben. Nach Untersuchungen des IfS Kiel (Institut für Schadensforschung) ist Korrosion unwahrscheinlich, wenn der Quotient aus den mineralsäurebezogenen Erdalkalien (Nichtkarbonathärte) dividiert durch die hydrogenkarbonatbezogenen Erdalkalien (Karbonathärte) kleiner als 0,15 oder größer als 2,0 ist. Ferner wird über Zusammenhänge von Lochfraß mit Bakterienkolonien berichtet.
Korrosionstyp I tritt an Kupferrohren bei Wasser auf, das sich weitgehend im Kalk-Kohlensäure-Gleichgewicht befindet; Typ II erscheint an weiches, saures Wasser und die Anwesenheit von Eisen- und Manganverbindungen mit hohem Redoxpotential gebunden. Die Typ-I-Korrosion wird nach Lucey beschrieben. Ein elektrisch leitender filmartiger Belag auf der Rohrwand ist Voraussetzung zur Bildung der Kupfer-I-Oxidmembran. Lochkorrosion entsteht an Störungen der Deckschicht. Werkstoffqualität, Verarbeitung und Betriebsbedingungen sind zu beachten. Ziehfettreste bilden nach dem Glühen (Rollenware) oder Löten Kohlenstoffreste. Deshalb wurden verschärfte Grenzwerte für Kohlenstoff und der Salpetersäure-Test eingeführt (DIN 1786 und DIN 1787). Lochkorrosion entsteht dann durch Korrosionskeime, Ablagerungen, aus Einspülungen aus dem Rohrnetz (Eisenschlamm und Manganschlamm, Sand), oder vorwiegend im Zusammenhang mit der Verarbeitung (Kupferoxid nach Hartlötarbeiten, Sägespäne, Stahlwollreste). Nach DIN 1988 Teil 2 ist nach Ende der Arbeiten intermittierend mit Wasser und Luft zu spülen. Zur Vermeidung von Oxidfilmbildung sind Rohre bis 28 mm Durchmesser nur noch weich zu löten. Auf Fehler beim Weichlöten wird hingewiesen. Die Betriebsbedingungen werden durch das Wasser vorgegeben. Nach Untersuchungen des IfS Kiel (Institut für Schadensforschung) ist Korrosion unwahrscheinlich, wenn der Quotient aus den mineralsäurebezogenen Erdalkalien (Nichtkarbonathärte) dividiert durch die hydrogenkarbonatbezogenen Erdalkalien (Karbonathärte) kleiner als 0,15 oder größer als 2,0 ist. Ferner wird über Zusammenhänge von Lochfraß mit Bakterienkolonien berichtet.
Korrosionsvorgänge bei Kupferrohren
Wollrab, O. (author)
Sanitär-, Heizungs- und Klimatechnik - sbz ; 47 ; 36-46
1992
6 Seiten, 10 Bilder
Article (Journal)
German
WASSERLEITUNG , KUPFER , KUPFEROXID , KUPFEROXIDUL , LOCHFRASSKORROSION , DIN-NORM , WASSERHAERTE , FILM (DUENNSCHICHT) , KORROSIONSMECHANISMUS , KORROSIONSNARBE , CHEMISCHE REAKTION , BAKTERIEN , BIOLOGISCHE SCHAEDIGUNG , BAKTERIELLE KORROSION , EISEN , MANGAN , CARBONAT , MIKROORGANISMUS , BIOLOGISCHE KORROSION
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