Chemical Vapor Deposition of Copper for Advanced On-Chip Interconnects: Fid-Bau Portal

Chemical Vapor Deposition of Copper for Advanced On-Chip Interconnects

Gelatos, A. V. / Jain, A. / Marsh, R. / Mogab, C. J.

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Titel:

Chemical Vapor Deposition of Copper for Advanced On-Chip Interconnects

Beteiligte:

Gelatos, A. V. (Autor:in) / Jain, A. (Autor:in) / Marsh, R. (Autor:in) / Mogab, C. J. (Autor:in)

Erschienen in:

MRS BULLETIN- MATERIALS RESEARCH SOCIETY ; 19 ; 49

Erscheinungsdatum:

01.01.1994

Format / Umfang:

49 pages

ISSN:

0883-7694

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11

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