Solid state intermetallic compound layer growth between copper and hot dipped indium coatings: Fid-Bau Portal

Solid state intermetallic compound layer growth between copper and hot dipped indium coatings

Vianco, P. T. / Kilgo, A. C. / Grant, R.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Solid state intermetallic compound layer growth between copper and hot dipped indium coatings

Vianco, P. T. / Kilgo, A. C. / Grant, R.

Solid state intermetallic compound layer growth between copper and hot dipped indium coatings

Vianco, P. T. / Kilgo, A. C. / Grant, R.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Solid state intermetallic compound layer growth between copper and hot dipped indium coatings

Beteiligte:

Vianco, P. T. (Autor:in) / Kilgo, A. C. (Autor:in) / Grant, R. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 30 ; 4871

Erscheinungsdatum:

01.01.1995

Format / Umfang:

4871 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11

Bouche, K. / Barbier, F. / Coulet, A. | British Library Online Contents | 1998

Chromate passivation of hot dipped Zn25Al alloy coatings

Li, Y. / Wang, H. / Hou, B. et al. | British Library Online Contents | 2001

Kinetics of intermetallic compound layer growth and interfacial reactions between Sn-8Zn-5In solder and bare copper substrate

Kim, D.-G. / Jang, H.-S. / Jung, S.-B. | British Library Online Contents | 2005

Indium Addition on Intermetallic Compound Evolution in Tin-Silver Solder Bump

Wang, D. / Yuan, Y. / Luo, L. | British Library Online Contents | 2011

ECOLOGICAL DIPPED FACING BRICK

ROUSSEL MARK | Europäisches Patentamt | 2024

Freier Zugriff

Nach oben