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    Titel:

    Indium Addition on Intermetallic Compound Evolution in Tin-Silver Solder Bump

    Beteiligte:

    Wang, D. (Autor:in) / Yuan, Y. (Autor:in) / Luo, L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 52 ; 1522-1524

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    3 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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