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    Titel:

    Characteristics of porosity in solder pastes during infrared reflow soldering

    Beteiligte:

    Chan, Y. C. (Autor:in) / Xie, D. J. (Autor:in) / Lai, J. K. L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 30 ; 5543

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1995

    Format / Umfang:

    5543 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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