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    Titel:

    Characterization of reflow soldering at a peak temperature of 215 °C using a Bi-coated Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball

    Beteiligte:

    Hwang, Jun Ho (Autor:in) / Lee, Jong-Hyun (Autor:in)

    Erschienen in:

    Applied surface science ; 454 ; 227-232

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0169-4332

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.44

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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