Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Patterning of copper for multilevel metallization: reactive ion etching and chemical-mechanical polishing

    Neue Suche nach: Steinbruechel, C.
    Neue Suche nach: Gessner, T
    Neue Suche nach: Schulz, S. E.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Patterning of copper for multilevel metallization: reactive ion etching and chemical-mechanical polishing

    Neue Suche nach: Steinbruechel, C.
    Neue Suche nach: Gessner, T
    Neue Suche nach: Schulz, S. E.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Patterning of copper for multilevel metallization: reactive ion etching and chemical-mechanical polishing

    Neue Suche nach: Steinbruechel, C.
    Neue Suche nach: Gessner, T
    Neue Suche nach: Schulz, S. E.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Patterning of copper for multilevel metallization: reactive ion etching and chemical-mechanical polishing

    Beteiligte:

    Steinbruechel, C. (Autor:in) / Gessner, T / Schulz, S. E.

    Erschienen in:

    Materials for Advanced Metallization ; 139-146

    APPLIED SURFACE SCIENCE ; 91

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1996

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0169-4332

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.35

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Chemical mechanical polishing of copper for multilevel metallization

    Stavreva, Z. / Zeidler, D. / Ploetner, M. et al. | British Library Online Contents | 1996

    Chemical Vapor Deposition of Copper for Multilevel Metallization

    Kaloyeros, A. E. / Fury, M. A. | British Library Online Contents | 1993

    Inlaid Copper Multilevel Interconnections Using Planarization by Chemical-Mechanical Polishing

    Murarka, S. P. / Steigerwald, J. / Gutmann, R. J. | British Library Online Contents | 1993

    Chemical-Mechanical Planarization of Aluminum-Based Alloys for Multilevel Metallization

    Fury, M. A. / Scherber, D. L. / Stell, M. A. | British Library Online Contents | 1995

    Advanced multilevel metallization technology

    Ohba, T. | British Library Online Contents | 1996

    Nach oben