Room Temperature Silicon Wafer Bonding with Ultra-Thin Polymer Films: Fid-Bau Portal

Room Temperature Silicon Wafer Bonding with Ultra-Thin Polymer Films

Kraeuter, G. / Schumacher, A. / Goesele, U. / Jaworek, T. / Wegner, G.

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Titel:

Room Temperature Silicon Wafer Bonding with Ultra-Thin Polymer Films

Beteiligte:

Kraeuter, G. (Autor:in) / Schumacher, A. (Autor:in) / Goesele, U. (Autor:in) / Jaworek, T. (Autor:in) / Wegner, G. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED MATERIALS -DEERFIELD BEACH- ; 9 ; 417-420

Erscheinungsdatum:

01.01.1997

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0935-9648

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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