Measurement of Residual Stress Distribution of a Ground Silicon Nitride by Glancing Incidence X-Ray Diffraction Technique: Fid-Bau Portal

Measurement of Residual Stress Distribution of a Ground Silicon Nitride by Glancing Incidence X-Ray Diffraction Technique

Sakaida, Y. / Tanaka, K. / Harada, S.

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Titel:

Measurement of Residual Stress Distribution of a Ground Silicon Nitride by Glancing Incidence X-Ray Diffraction Technique

Beteiligte:

Sakaida, Y. (Autor:in) / Tanaka, K. (Autor:in) / Harada, S. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCES IN X RAY ANALYSIS ; 331-338

Erscheinungsdatum:

01.01.1997

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0376-0308

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 539.7222

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