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Desmond-Colinge, C. A. / Goesele, U.

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Titel:

Wafer-Bonding and Thinning Technologies

Beteiligte:

Desmond-Colinge, C. A. (Autor:in) / Goesele, U. (Autor:in)

Erschienen in:

MRS BULLETIN- MATERIALS RESEARCH SOCIETY ; 23 ; 30-34

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0883-7694

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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