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    Titel:

    Damage-free Wafer Thinning

    Beteiligte:

    Savastiouk, S. (Autor:in) / Siniaguine, O. (Autor:in) / Korczynski, E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    ADVANCING MICROELECTRONICS ; 27 ; 16-17

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2000

    Format / Umfang:

    2 pages

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.381

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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